近年來，對于小型化、高功能化的電子零器件(例如功率器件或大功率發(fā)光二極管(LED))的需求擴大。功率器件作為可抑制電力損耗并率地轉換電力的半導體元件，在電動汽車、快速充電器等領域中普及發(fā)展。

為此，國內(nèi)外各大公司都開始研發(fā)低溫燒結銀。其原理是將銀燒結到一起，提供導熱通路，得到高導熱系數(shù)。目前市場上廣泛使用的導電銀品牌包括善仁新材，SHAREX，ALWAYSTONE，京瓷等。

善仁新材燒結銀的燒結機理
善仁新材的銀燒結的驅動力是降低表面能/界面能。原子表面由于具有不飽和鍵，因此具有表面能。表面能隨著原子半徑的減小而增加。初銀顆粒存在有機層，隨著加熱過程有機層去除，銀顆粒相互接觸，進行燒結。

燒結中期是從孔洞（pores）達到平衡形態(tài)（equilibrium shapes）開始的，這一階段主要是致密化，與終產(chǎn)物密度的相關性達到97%，因此是燒結過程的主要階段。

隨著電子封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使得市場對大功率半導體器件材料的門檻不斷提高。
善仁新材公司致力于成為的低溫銀漿的，通過公司的納米材料平臺，金屬材料平臺等，于2019年再國內(nèi)率先開發(fā)出低溫納米燒結銀，打破國外技術壁壘，現(xiàn)已開發(fā)出一系列低溫燒結銀膠產(chǎn)品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。

但是以利用納米粒子進行燒結接合的金屬而言，相較于銀，銅較容易變成氧化狀態(tài)，且使用比表面積較大的納米粒子，氧化傾向就更為顯著，氧化被膜一旦生成，將進而導致接合時的阻礙，也因此氧化被膜的生成提高了銅燒結技術的難度。