當(dāng)前功率半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體強勢崛起，隨著電動汽車市場的增量放大，消費者對汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來越高，電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復(fù)雜，封裝成了提升可靠性和性能的關(guān)鍵。封裝是承載器件的載體，也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關(guān)鍵。
SiC芯片的工作溫度更高，對封裝的要求也非常高，同時對散熱和可靠性的要求也更加嚴(yán)苛，這些都需要相配套的封裝工藝和材料同步跟進(jìn)。
善仁新材的納米銀燒結(jié)工藝，通過銀原子的擴(kuò)散達(dá)到連接目的。在燒結(jié)過程中，銀顆粒通過接觸形成燒結(jié)頸，銀原子通過擴(kuò)散遷移到燒結(jié)頸區(qū)域，從而燒結(jié)頸不斷長大，相鄰銀顆粒之間的距離逐漸縮小，形成連續(xù)孔隙網(wǎng)絡(luò)
當(dāng)下的芯片熱流密度的增大和模塊集成度的進(jìn)一步提升，現(xiàn)有的小面積接合技術(shù)已經(jīng)不能滿足其散熱需求。因此，若能使用善仁新材的燒結(jié)銀實現(xiàn)更大面積的封裝互連，則將地提升SiC功率模塊的散熱性能和高溫可靠性。
善仁新材的燒結(jié)銀可以用于電動汽車動力總成模組?：善仁燒結(jié)銀通過其高可靠性和的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，用于電動汽車的關(guān)鍵部件，如牽引逆變器和DC/DC轉(zhuǎn)換器，以提高電力電子設(shè)備的效率和可靠性，進(jìn)而增加車輛的續(xù)航里程。
裸芯片封裝?：善仁燒結(jié)銀膏（AS9300系列）中的半燒結(jié)銀（9330）、銀玻璃膠粘劑（9355）、無壓燒結(jié)銀（9375）和有壓燒結(jié)銀（9385、9395）用于裸芯片封裝，確保電子元件的穩(wěn)定性和可靠性。
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