在0BB無主柵封裝技術(shù)中，需要使用到特定的膠粘劑CC5558，以確保焊帶與電池片之間的穩(wěn)固連接。所以，合適膠粘劑的選擇至關(guān)重要：

0BB無主柵定位膠降低碎片率和隱裂：0BB實現(xiàn)低溫焊接，加之焊點(diǎn)更小、數(shù)量更多，0BB技術(shù)使電池應(yīng)力分布更均勻，從而降低了電池片的碎片率和隱裂風(fēng)險，提高了產(chǎn)品生產(chǎn)的良率。

第二種方案是焊接點(diǎn)膠方案，即先將焊帶初步焊接在電池片細(xì)柵上，實現(xiàn)合金化，再利用膠水CC5553將焊帶進(jìn)一步固定在電池片上。