無壓燒結銀優(yōu)勢、銀燒結流程及燒結銀應用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結銀是解決散熱性的。

無壓燒結銀的優(yōu)勢
1.低溫無壓燒結（可以175度燒結）；
2.導熱導電性（電阻率低至4*10-6）；

三、無壓燒結銀的應用
1.功率半導體應用
燒結銀技術功率測試板塊一旦通過了高溫循環(huán)測試，就可以至少提高五倍的壽命，實現從芯片到散熱器的封裝連接。

2.汽車電子
現在越來越多的人開始使用新能源汽車，為了更安全可靠的使用電動汽車，燒結銀技術可以提高內部零件的穩(wěn)定和可靠性，可以滿足車輛運行的高標準嚴要求。

3.航空航天
無壓燒結銀AS9376技術可以讓航天航空領域里面的電子器件，保持更加穩(wěn)定的工作溫度和可靠耐用程度。

低溫燒結銀焊膏AS9375系列,具有低溫燒結，高溫服役的特點，AS9376無壓燒結銀具有：低溫燒結，較高的熔點，熱導率高，導電率好和高可靠性等性能,可以應用于耐高溫芯片的互聯(lián)。