大面積燒結銀的導熱系數(shù)為： 200W/m·K， （激光閃射法）；剪切強度為60 (MPa) 5*5mm （金-金，25℃）。

以上數(shù)據(jù)信息是基于我們在溫度 25℃，濕度 70％的環(huán)境下對產(chǎn)品研究測試所得到的典型數(shù)據(jù)，僅供
客戶使用時參考，并不能完全于某個特定環(huán)境進能達到的全部數(shù)據(jù)。

大面積燒結銀的使用要求
1. 使用前回溫至室溫；
2. 使用前在行星攪拌機中進行 2500rpm/30s 攪拌處理；
3. 框架表面鍍金、銀，芯片背面鍍金、銀

大面積燒結銀適用芯片尺寸≦8×8mm；
5. 對于芯片尺寸≦4×4mm，濕膠厚度 50-80μm；芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm，濕膠厚度 90-120μm。

大面積燒結銀的注意事項
1. 本銀膏密封儲存在冷柜內(nèi)，-30℃以下保存有效期 6 個月；
2. 根據(jù)實際需求選擇粘接層厚度，太薄或太厚可能影響產(chǎn)品性能；

大面積燒結銀AS9378的樣本提供的技術參數(shù)僅供參考，它們會隨不同的工況條件，如設備類型、材質(zhì)、工藝條件等改變。
使用產(chǎn)品之前，請仔細閱讀材料安全資料，產(chǎn)品及產(chǎn)品使用說明：

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