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無壓燒結(jié)銀大芯片燒結(jié)銀

更新時(shí)間1:2025-10-07 信息編號(hào):1d2jf9o0885625 舉報(bào)維權(quán)
無壓燒結(jié)銀大芯片燒結(jié)銀
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1300.00
粘合材料類型 金屬類
關(guān)鍵詞 燒結(jié)導(dǎo)電膠,10*10燒結(jié)銀,7*7燒結(jié)銀,半燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
򈊡򈊣򈊦򈊡򈊡򈊦򈊡򈊦򈊦򈊢򈊨

5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

燒結(jié)銀解決寬禁帶半導(dǎo)體的五大難題

AS9378主要應(yīng)用領(lǐng)域:第三代功率半導(dǎo)體器件、大功率發(fā)光二極管、大功率芯片、光通訊 TO 器件、大功率模塊和其他需要高導(dǎo)熱、導(dǎo)電和高強(qiáng)度粘接的場合。

大面積燒結(jié)銀的包裝及規(guī)格
1. 針筒包裝:5G、10G 、30G。
2. 標(biāo)簽上標(biāo)有:廠名、產(chǎn)品名稱、型號(hào)、生產(chǎn)批號(hào)、重量。

大面積燒結(jié)銀適用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 對(duì)于芯片尺寸≦4×4mm,濕膠厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,濕膠厚度 90-120μm。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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