工藝流程常規(guī)機械聯(lián)系人鮑紅美透明度97.5%操作溫度-20-40密度1.328粘度3000-12000

雙組分，室溫固化有機硅灌封膠。室溫固化速度可調(diào)，阻燃等級V-0，固化物有的絕緣性能和耐老化性能。
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典型用途
太陽能組件接線盒灌封；
車燈防水粘結(jié)密封；
電子電器及通訊設(shè)備的粘結(jié)、防水密封；
其它灌封用途。
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主要技術(shù)參數(shù)
固化前膠液性能
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A:B混合比例(體積/質(zhì)量) ...............4:1/6:1

A組分比重(g/cm3)................ .........1.48

B組分比重(g/cm3)............ .............0.96

可操作性時間(min).......... ..............15

成型時間(min)............. ...................50
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固化說明：固化速度隨溫度、相對濕度存在而變化。
固化后性能
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固化膠片厚度約2mm，在(23±2)℃、(50±5)%濕度條件下固化24小時，測試溫度為25℃
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工作溫度(℃) ....... ..... .......................-50 to 200
斷裂伸長率(%)(GB/T 528) .................80

拉伸強度(MPa)(GB/T 528) .................1.2

硬度(邵A)(GB/T 531) .......... ..............42

體積電阻率(Ω.cm)(GB/T1692) ........ 1.0×1015

擊穿強度(kv/mm)(GB/T1695) ............20

導熱系(W/m`K)(ASTM D 5470)............0.5

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濕熱老化性能(經(jīng)85 ℃，85%濕度條件下老化1000h后)
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體積電阻率(Ω.cm)(GB/T1692) . ... ........... 1.0×1015

擊穿強度（kv/mm）(GB/T1695) ..............20

與接線盒粘接牢固

一、電子軟膠的定義與基本特性
電子軟膠是電子膠粘劑中的一種，通常具有柔軟、有彈性等特性。它在電子工業(yè)中發(fā)揮著多種作用，如密封、粘接、保護電子元件等。

二、電子軟膠的常見類型
有機硅電子軟膠
這類軟膠具有良好的絕緣性、耐溫性（能在較寬的溫度范圍內(nèi)保持性能穩(wěn)定）、防潮性和抗震性等。例如，一些用于電子電器密封的有機硅膠粘劑，呈半透明膏狀，粘接性好，可用于工程塑料、金屬、玻璃和陶瓷等物體的粘接、密封，也適用于發(fā)光二極管及各種發(fā)熱電子元器件的耐高溫粘接密封。

UV軟膠
通常是高透明的，具有固化速度快的特點。在電子領(lǐng)域可用于制作UV樹脂水晶滴膠等，可應(yīng)用于電子元件的封裝或者作為保護涂層，還可用于一些DIY電子工藝品制作，像制作透明的保護罩等7。
三、電子軟膠的應(yīng)用領(lǐng)域
電子元件封裝方面
電子軟膠可作為密封和保護材料，防止水分、灰塵、化學物質(zhì)等對電子元件的侵害，從而提高電子元件的可靠性和使用壽命，確保其在各種環(huán)境條件下都能正常運行。比如在移動通訊設(shè)備中，電子芯片膠可以作為保護涂層，覆蓋敏感元器件，保護其免受潮濕、塵埃、化學物質(zhì)等環(huán)境因素的影響25。
電子元件的粘接方面
能夠?qū)⒏鞣N電子元件牢固地固定在電路板或機殼上，增加元件的穩(wěn)定性和可靠性。例如在移動通信設(shè)備中，電子芯片膠可以將濾波器、耦合器等射頻器件，或者光學元件（如攝像頭）等地粘接到相應(yīng)的位置上，同時減小設(shè)備的體積和重量，并提升其抗震性能