有機硅凝膠材料：
有機硅凝膠是一種特殊的有機硅橡膠，以高分子交聯(lián)化合物反應(yīng)構(gòu)成成型與凝膠自粘表面同存的狀態(tài)。自粘型硅凝膠是由A、B雙組份液體在通過1:1的比例在均勻混合后，在鉑化合物的催化下，有機硅基膠上的乙烯基（或丙烯基）與交聯(lián)劑分子上的硅氫基發(fā)生加成反應(yīng)。整個反應(yīng)過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，能夠達(dá)到環(huán)保FDA。

硅凝膠不僅純度高，彈性強，粘性強且成型固化后屬于半凝固狀態(tài)，多用于密封性基本材料，有良好的防潮防水性，具有一定的耐高溫性能以及鎖水性能，原材料調(diào)制完成與硅橡膠原料相同不會出現(xiàn)凝固狀態(tài)，而是形成一種帶粘性的彈性體！

有機硅凝膠的一般用途：
有機硅凝膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮、偷運、絕緣的涂覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護(hù)作用。如采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護(hù)作用，還可以看到元器件并可以用探針檢測出元件的故障，進(jìn)行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。
　　有機硅凝膠由于純度高，使用方便，又有一定的彈性，因此是一種理想的晶體管及集成電路的內(nèi)涂覆材料,可提高半導(dǎo)體器件的合格率及可靠性；有機硅凝膠也可用作光學(xué)儀器的彈性粘接劑。

硅凝膠的特點：
表面自發(fā)粘性，這種天然粘合使得凝膠能夠與大多數(shù)常見電子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加膠黏助劑或粘結(jié)表面噴涂粘結(jié)劑；同時通過成型產(chǎn)品性能的改善，也在疤痕貼/理療貼/電極片上運用及廣；
良好的自修復(fù)能力，能夠滿足灌封組件的元器件的更換，及金屬探頭的線路檢測；
較好的相容性，能夠與大多數(shù)材質(zhì)產(chǎn)生較好的額粘接性能，實現(xiàn)產(chǎn)品與外界環(huán)境隔離的保護(hù)效果；
性能可調(diào)控，可改變交聯(lián)程度、硅氫基含量、催化劑量等參數(shù)，對硅凝膠性能進(jìn)行改性?？筛鶕?jù)應(yīng)用需求，對產(chǎn)品的流動性、硬度、固化時間等性能進(jìn)行調(diào)控；同時可添加部分填料，制備導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性硅凝膠；

硅凝膠參數(shù)：
性能指標(biāo) A組分 B組分 性能指標(biāo) 混合后
固化前 外觀 無色透明流體 無色透明流體 固 化 后 針入度PENETRATION(MM) 1#針 29±2
粘度（cps） 1200±200 1000±200 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）] ≥0.2
操
作
性
能 A組分：B組分（重量比） 1：1 介 電 強 度（kV/mm） ≥25
混合后黏度 （cps） 1000±200 介 電 常 數(shù)（1.2MHz） 3.0～3.3
可操作時間 （hr） 1-2 體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
固化時間 （hr，室溫） 8 線膨脹系數(shù) [m/（m·K）] ≤2.2×10-4
固化時間 （min，80℃） 20 阻燃性能 94-V0
硅凝膠使用需知：
1）操作工藝
將A、B兩組分按比例取出、攪拌混合均勻，在真空條件下去除氣泡，在操作期內(nèi)澆注到需灌封的產(chǎn)品上，如灌封產(chǎn)品過大，可采取分次灌封，然后根據(jù)上表所對應(yīng)的固化條件固化即可。
（2）注意事項
1、取用后應(yīng)注意密封保存。
2、攪拌時應(yīng)注意同方向攪拌，否則會混入過多的氣泡；容器邊框和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻，否則會出現(xiàn)因攪拌不均勻而引發(fā)局部不固化的現(xiàn)象。
3、澆注到產(chǎn)品上再次抽真空去除氣泡，可提高產(chǎn)品固化后的綜合性能。
4、溫度過低會導(dǎo)致固化速度偏慢，如有需要可通過加熱固化。