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廣州南沙正規(guī)波峰焊回收聯(lián)系方式

更新時(shí)間1:2025-10-02 信息編號(hào):s234msapg61899 舉報(bào)維權(quán)
廣州南沙正規(guī)波峰焊回收聯(lián)系方式
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廣州南沙正規(guī)波峰焊回收聯(lián)系方式
供應(yīng)商 深圳市光明區(qū)鑫誠(chéng)物資回收經(jīng)營(yíng)部 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 廣州正規(guī)波峰焊回收,波峰焊回收聯(lián)系方式,南沙波峰焊回收,波峰焊回收聯(lián)系方式
所在地 廣東深圳光明新區(qū)公明
劉生
򈊡򈊣򈊦򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊥򈊩򈊥 2637042582

11年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

漏焊
⒈ FLUX活性不夠。

⒉ FLUX的潤(rùn)濕性不夠。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均勻。

⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。

⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。

⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

⒏ PCB布線不合理(元零件分布不合理)。

⒐ 走板方向不對(duì),錫虛預(yù)熱不夠。

⒑ 錫含量不夠,或銅超標(biāo);[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)(液相線)升高]

⒒ 發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理(FLUX未吹勻)。

⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。

⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。

⒖ 鏈條傾角不合理。

⒗ 波峰不平。

在波峰焊接階段,PCB要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上,因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)。可以在波峰上附加一個(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變,將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上,測(cè)量波峰相對(duì)于PCB的高度,然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對(duì)波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣,則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加??梢酝ㄟ^(guò)設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來(lái)避免這種問(wèn)題,使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。

氮?dú)夂附涌梢詼p少錫渣節(jié)省成本,但是用戶要承擔(dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素,因此確定減少維護(hù)以及由于焊點(diǎn)浸潤(rùn)更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來(lái)的成本。另外也可以采用低殘余物工藝,此時(shí)會(huì)有一些助焊劑殘余物留在板子上,而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對(duì)于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計(jì)不會(huì)有一個(gè)總的控制,因此他們要尋求更寬的工藝范圍,這可以通過(guò)采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來(lái)達(dá)到。

焊料過(guò)多

焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快,使熔融焊料的黏度過(guò)大。錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3-5s。

根據(jù)PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。

焊劑活性差或比重過(guò)小。更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?br />
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量,元器件先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中。

焊料中錫的比例減小,或焊料中雜質(zhì)成分過(guò)高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流動(dòng)性變差。錫的比例<61.4%時(shí),可適量添加一些純錫,雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應(yīng)更換焊料。

焊料殘?jiān)?。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?br/>
冷焊名詞解釋:波峰焊后焊點(diǎn)出現(xiàn)溶涌狀不規(guī)則的角焊縫,基體金屬盒釬料之間不潤(rùn)濕或潤(rùn)濕不足,甚至出現(xiàn)裂紋。由于傳送帶震動(dòng),冷卻時(shí)受到外力影響,使焊錫紊亂。檢查電機(jī)是否有故障,檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快,使熔融焊料的黏度過(guò)大。使焊點(diǎn)表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí),傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

空洞形成原因:

1.孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào),孔大引線小波峰焊接幾乎出現(xiàn)空穴現(xiàn)象

2.PCB打孔偏離了焊盤中心。

3.焊盤不完整。

4.孔周圍有毛刺或被氧化。

5.引線氧化,臟污,預(yù)處理不良。

所屬分類:設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收

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