芯片膠是指PCBA制程工藝當中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。
貼片紅膠是一種單組份深紅色粘稠的環(huán)氧樹脂膠粘劑，冷藏儲存受熱后迅速固化，通常用于SMT的表面粘著的工藝中，適用于在波峰焊前，將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應用。特別適用于滿足高濕強度和高印刷速度，要求使用相同厚度鋼板印刷一系列膠點高度的應用。
灌封膠是高分子精細復合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環(huán)境條件影響，確保元器件在標準工作環(huán)境下良好運行，提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命。灌封膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能。不同的灌封膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。
導熱膠是指單組份、借助室溫濕氣或是加熱或是經(jīng)由催化劑而固化的膠粘劑，此膠粘劑本身因有導熱金屬粉的填料，故而能起到具有導熱又有粘接固定的作用。導熱膠是具有導熱性能的多功能材料，一般的材質分類有環(huán)氧樹脂、有機硅、丙烯酸與聚氨酯等四大類，而不同類型的材質而各有其不同的固化方式。
導熱凝膠是雙組分、高導熱有機硅凝膠，可常溫或加熱固化，在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。具有耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應用下的傳熱需求。
結構膠適用于承受強力的結構件粘接的高分子精細復合特殊雙組份粘接材料，具有能承受較大負載高強度，在預期壽命內性能穩(wěn)定。結構膠具有耐老化、耐疲勞、耐腐蝕、抗絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防鹽霧、防酸堿、防硫化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫等環(huán)保性能。不同結構膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。
環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟：
1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔；
2.使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；
3.按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；
4.攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；
5.灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；
6.固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
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