耐高溫電子密封膠粘接密封材料施工細(xì)節(jié)
聯(lián)系人鮑經(jīng)理
電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進(jìn)行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動和非流動或半流動 。電子導(dǎo)熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導(dǎo)熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機(jī)硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導(dǎo)熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導(dǎo)熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠：
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點，對硬質(zhì)材料粘接力好， 灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價位非常貴， 一般無法實現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進(jìn)行二次修復(fù)。
? ? ? 2、有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上，修復(fù)性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
結(jié)構(gòu)膠的分類：
硅酮結(jié)構(gòu)膠
硅酮結(jié)構(gòu)膠是一種單組分、中性固化、專為建筑幕墻中的結(jié)構(gòu)粘結(jié)裝配而設(shè)計的?？稍诤軐挼臍鉁貤l件下輕易地擠出使用，依靠空氣中的水分固化成、耐用的高模量、高彈性的硅酮橡膠。
產(chǎn)品對大部分的建筑材料，不需用底漆，都能產(chǎn)生的粘結(jié)性。
它具有下列的產(chǎn)品特性：
1、容易使用：可以隨時擠出使用。
2、中性固化：適用于大多數(shù)建筑材料而不會產(chǎn)生不良反應(yīng)或腐蝕作用。
3、的粘結(jié)性：無需底漆，可與大多數(shù)建筑材料形成很強(qiáng)的粘結(jié)力。
4、很好的耐老化穩(wěn)定性。
5、固化后即具有高模量性能，又可承載接口±25%的伸縮位移能力。
聚氨酯增韌環(huán)氧膠是通過聚氨酯和環(huán)氧樹脂形成半立穿網(wǎng)絡(luò)聚合物(SIPN)和互穿網(wǎng)絡(luò)聚合物(IPN)，起到強(qiáng)迫互溶和協(xié)同效應(yīng)，使高彈性的聚氨酯與良好粘接性的環(huán)氧樹脂有機(jī)結(jié)合在一起，通過互補和強(qiáng)化從而取得良好的增韌效果。
單組分常溫濕固化環(huán)氧膠是一種以改性酮亞胺作為固化劑固化的環(huán)氧膠，其特點是可在潮濕和低溫條件下進(jìn)行固化，并能改進(jìn)環(huán)氧樹脂固化物的耐溫性和耐腐蝕性能。酚醛改性酮亞胺固化劑，它是先由、甲醛、間苯二胺反應(yīng)生成酚醛胺，然后再與甲基異丁酮反應(yīng)生成酚醛改性酮亞胺。目前國內(nèi)正在努力研究低溫、低濕下的快速固化環(huán)氧膠的速固化技術(shù)。目前國內(nèi)研制的雙組分室溫固化環(huán)氧膠，可耐200～260℃溫度，高可達(dá)到275℃,25℃下2～6min即可凝膠，完全固化3～8h，聚醚二胺固化的剝離強(qiáng)度可達(dá)到4～5kN/m。低溫快固化環(huán)氧膠是由雙酚F環(huán)氧樹脂配制而成的，它與亞磷酸二苯基癸酯、DMP-30等配合，在-5℃溫度可迅速固化，目前已開發(fā)并應(yīng)用于土木建筑領(lǐng)域。主要用于混凝土“整體工程”粘接，建筑物補、制品修補和建筑材料粘接等。在建筑工程中，它可代替鉚釘、焊接等結(jié)構(gòu)聯(lián)接工藝，用于粘接各種、大理石和人造板材等。
連接器作為一種應(yīng)用廣泛的電子元件，常常會需要應(yīng)對各種復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境。特別是在高濕或有水環(huán)境中，連接器需要有強(qiáng)大的密封性能，才能確保裝備的正常使用。
高濕有水的環(huán)境對連接器的影響：
霉菌
潮濕的環(huán)境有利于霉菌的生長。對密封性能不足的連接器，霉菌根部能深入到元件內(nèi)部，甚至是接觸件的內(nèi)部，造成絕緣擊穿。并且霉菌的代謝過程中所分泌出的酸性物質(zhì)能與絕緣相互作用，使設(shè)備絕緣性能下降。
絕緣性能下降
當(dāng)周圍空氣濕度接近飽和，或連接器與環(huán)境中的低溫物體進(jìn)行換熱時，連接器的金屬外殼表面易產(chǎn)生凝露，導(dǎo)致電連接器絕緣性下降。
腐蝕情況加重
當(dāng)大氣中的氮化物、硫化物，與豐富是水汽結(jié)合形成鹽溶液時，會對金屬表面形成電解腐蝕。當(dāng)連接器密封性不足，敞開的腔體會為鹽溶液電解蝕提供微電池場所，金鍍層與中間鍍層電位差越大，電解腐蝕越嚴(yán)重。
相對濕度大于80%,是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴(kuò)散,容易使絕緣電阻降低到MΩ級以下,長期處在高濕環(huán)境下,會引起物理變形,分解、逸出生成物,產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設(shè)備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,因此，對于長期在高濕環(huán)境下工作的設(shè)備來說，密封電連接器是的。
高強(qiáng)輕質(zhì)纖維增強(qiáng)復(fù)合材料在低溫環(huán)境中逐漸使用，對環(huán)氧樹脂的低溫性能研究也日益加強(qiáng)。在作為復(fù)合材料液氫貯箱的基體材料以及在超導(dǎo)領(lǐng)域中用作膠粘劑，浸漬料和纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的基體材料等方面，我國的研究已取得一些進(jìn)展。純環(huán)氧樹脂具有很高的交聯(lián)密度，即使在常溫下也存在著質(zhì)脆、韌性低、抗沖擊性差等缺點。而作為復(fù)合材料的樹脂基體，一般都需要在很高的溫度下固化。在固化后冷卻過程中，由于熱收縮樹脂基體內(nèi)部會產(chǎn)生熱應(yīng)力，當(dāng)溫度從室溫降低至低溫(-150℃以下)時，基體內(nèi)因熱收縮而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力將更加顯著，而一旦熱應(yīng)力超過樹脂本身的強(qiáng)度，就會導(dǎo)致樹脂基體的破壞。因此，提高韌性對環(huán)氧樹脂在低溫下的使用至關(guān)重要。目前提高環(huán)氧樹脂低溫韌性的方法主要是使用柔性的脂肪族樹脂和液體橡膠以及柔性固化劑來增韌環(huán)氧樹脂。由于此類材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較低，常溫下具有較大的自由體積，當(dāng)溫度降至低溫時，樹脂體系會產(chǎn)生很大的熱收縮，導(dǎo)致較大的熱應(yīng)力，這限制了其在低溫下的應(yīng)用。常溫下熱塑性塑料與環(huán)氧樹脂的共混改性，可使共混體系同時兼具有兩者的性能，即在保持熱固性樹脂高模量的同時，又兼具熱塑性塑料的高韌性。
高溫膠8892顯著特點是常溫固化可耐200℃左右的高溫。特別適用于彩電高壓包、高電流變壓器、電磁爐底板、濾波器、微型電機(jī)、線纜接頭等灌封膠。本品具有澆注流暢，固化速度快，耐熱性能好，固化后產(chǎn)品表面光度高，具有良好的電性能與粘接強(qiáng)度。
使用方法：
? ? ? ? ?環(huán)氧樹脂A∶B(固化劑)=2∶1，AB兩劑按配比加入，并充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蠊嘧⒒蛘辰樱?8小時達(dá)到大強(qiáng)度。如存放較長時間未用完，因A劑有可能會沉淀。使用前請先將A劑攪拌均勻再按配比調(diào)配。
包裝、存儲：
1、本品于常溫下保存，有效期為6個月。超過有效期若粘度合適仍可使用，在低溫下A膠有可能結(jié)晶，可用60度溫度加熱一小時。
2、本品為非危險品，安非危險品儲存及運輸。
3、該膠水在使用時會有氣味，要保持作業(yè)場所空氣流通。
4、包裝：按客戶定制。
