HYSOL FP4450
產(chǎn)品描述:
FP 4450封裝材料是為裸半導(dǎo)體設(shè)備的保護而設(shè)計。它提供壓力罐在現(xiàn)場設(shè)備上500小時無失敗的表現(xiàn)。一個洞穴或灌封的圍壩要求對流速進行控制。
典型應(yīng)用:汽車電子,BGA,IC記憶卡,芯片裝載器,混合線路板,COB包封,多芯片模組和腳管陣列
解凍:
1. 使用前將產(chǎn)品回到室溫
2. 材料容器達到25°C之前不要打開包裝,清潔掉任何解凍前在包裝上凝結(jié)的水汽
3. 產(chǎn)品一旦回溫,不能再次冰凍
保存條件:-40°C或更低
Henkel漢高樂泰2651雙組份環(huán)氧灌封膠 Stycast 2651MM環(huán)氧樹脂膠
LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV是一種通用封裝材料,設(shè)計用于機器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多種催化劑。有關(guān)與其他可用催化劑一起使用時混合性能的更多信息,請聯(lián)系當(dāng)?shù)丶夹g(shù)服務(wù)代表以獲取幫助和建議。產(chǎn)品優(yōu)點通用低粘度、低顏色、良好的可加工性、對玻璃的良好粘附性、抗熱震性和抗沖擊性、減少了儀表/混合設(shè)備的磨損。
一種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系,銀膠吸濕性低,用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點
? 適合于高速點膠工藝,的觸變性無爬膠現(xiàn)象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國產(chǎn)芯片導(dǎo)電膠,軍工國產(chǎn)化代替品導(dǎo)電膠,絕緣膠9969導(dǎo)電膠 9973絕緣膠。
所屬分類:膠粘劑/改性環(huán)氧膠
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ablestik84-1A導(dǎo)電膠
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