產(chǎn)品應(yīng)用:主要針對(duì)大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產(chǎn)品特點(diǎn):橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征:與塑膠支架附著力強(qiáng) 長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產(chǎn)品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產(chǎn)品全部通過各項(xiàng)檢查實(shí)驗(yàn)，如：冷熱沖擊、紅墨水測(cè)試、雙85測(cè)試、光通量測(cè)試、防硫化測(cè)試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(duì)（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對(duì)PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長(zhǎng)時(shí)間耐250C°高溫。可以-50+220C°長(zhǎng)期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、本產(chǎn)品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環(huán)境下可長(zhǎng)期保存。
2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉(zhuǎn)內(nèi)長(zhǎng)期使用.經(jīng)過300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后膠體不龜裂、不硬化。
3、膠體固化后呈無色透明膠狀體，對(duì)COB和鋁基板及金屬有一定的粘附性。
4、具有的電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合用于自動(dòng)或手工點(diǎn)膠生產(chǎn)COB\集成模組熒光粉混合用膠；
二、推薦工藝：不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會(huì)獲得更好的效果。
1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌10分鐘。
2、真空脫泡20分鐘。
3、在注膠之前，請(qǐng)將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
4、先80℃烤1個(gè)小時(shí)，然后升溫到150℃烤2小時(shí)，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
三、注意事項(xiàng)
生產(chǎn)時(shí)應(yīng)計(jì)算好配膠的量，在操作時(shí)間內(nèi)把膠用完.配膠時(shí)攪拌均勻，否則會(huì)固化不完全而影響產(chǎn)品性能。本產(chǎn)品為硅橡膠產(chǎn)品，使用過程中應(yīng)該注意避免與一下物質(zhì)接觸：
1、有機(jī)錫化合物和其它有機(jī)金屬化合物。
2、含有機(jī)錫化合物的硅酮橡膠。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不飽和烴增塑劑。
四、技術(shù)參數(shù)
固 化 前
外 觀 A組份 B組份
無色透明液態(tài) 無色透明液態(tài)
粘 度（CPS） A組份 B組份
9300 13000
混合粘度（cps） 14000
密 度（g/cm3） A組份 B組份
1.05 1.00
混合比例 A：B=1：1
允許操作時(shí)間（分鐘，25℃） ≥180
固化條件 80℃X1小時(shí)，然后150℃X2小時(shí)
固 化 后
硫化后外觀 無色透明膠體
硬度（shore A，25℃） 50
折射率（633nm） 1.425
透光率（450nm） 98%
剪切接著強(qiáng)度（PPA,kg/nm2） 0.25
體積電阻系數(shù)（Ω.cm） 1.0X1014
介電系數(shù)（1.2MHz） 3.0
介質(zhì)損耗角正切（1.2MHz） 1X10-3
擊穿電壓（KVmm） ＞25

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、產(chǎn)品為雙組份加成型高粘度的觸變型硅膠，可直接形成透鏡或半圓形狀，成形后高溫不坍塌。
2、產(chǎn)品對(duì)藍(lán)寶石，玻璃及陶瓷的粘結(jié)性能，對(duì)燈絲支架的粘接牢固，粘結(jié)力持久；
3、產(chǎn)品固化后透光性能好、耐紫外性能，能在-60℃～250℃下長(zhǎng)期于戶外使用；
4、觸變性。
應(yīng)用范圍：適用于MCOB和LED燈絲等產(chǎn)品的封裝
典型物性：
序號(hào) 項(xiàng) 目 數(shù) 值 單 位
應(yīng)用時(shí)
1 外觀: A:微白， B:微白
2 粘度A組份（25℃） 45000±5000 mPa·s
3 粘度B組份（25℃） 3000±300 mPa·s
4 混合后粘度（25℃） 微白膠體
固化后
5 硬度（25℃） 50±5 邵A
使用說明：
1、 A、B膠按1：1的重量比混合后，裝在玻璃瓶里，如在攪拌過程中卷入空氣，應(yīng)在將膠涂到燈絲和材料之前，用真空將其抽出。
2、 基材在灌膠前應(yīng)清洗和烘干,以消除水分、油污、灰塵等雜質(zhì)。
3、 固化條件：100℃ 烘1.0小時(shí)(烘前排完泡)，150℃烘3小時(shí).
4、 LED燈絲固化后,未過回流焊前應(yīng)采用密封保存或真空包裝保存,以防吸潮。
5 、A、B膠混合后在6小時(shí)內(nèi)用完。
注意事項(xiàng)：某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些值得注意的物質(zhì)包括：
1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會(huì)抑制固化。
包裝：1、用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規(guī)格有1kg、2kg/組、4kg/組包裝。
2、包裝上標(biāo)明品名、牌名、批號(hào)、重量、制造廠家、制造日期等。
保存：1、本品應(yīng)在25℃以下，避光和密封保存。
2、本品保存期為自制造日起6個(gè)月。
聲明：本文中所含的各種數(shù)據(jù)僅供參考，并確信是可靠的，對(duì)于任何人采用我們無法控制的方法得到的結(jié)果，我們恕不負(fù)責(zé)，建議用戶每次在正式使用前都要依據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)先做試驗(yàn)。

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