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新型材料LED封裝貼片膠電子密保膠

更新時間1:2025-09-25 信息編號:d3291jrroe8544 舉報維權(quán)
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供應商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 33.00
產(chǎn)地 廣東
品牌 德國漢高
粘合材料類型 金屬類
關(guān)鍵詞 液體金屬材料的研發(fā),環(huán)?;瘜W助劑,塑膠材料,日用化工產(chǎn)品
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細介紹

耐高溫電子密封膠粘接密封材料施工細節(jié)

聯(lián)系人鮑紅美固化時間24小時

瞬間膠的主要成份是α-氰基丙烯酸酯膠,它是一種單組分、低粘度、透明、常溫快速固化膠粘劑。又稱為瞬干膠。粘接面廣,對絕大多數(shù)材料都有良好的粘接能力,是重要的室溫固化膠種之一。具有高強度,快速粘接的特性,適用于緊密貼合,多孔性材質(zhì)。

粘接膠是指用于相同材質(zhì)或不同材質(zhì)物件進行表面粘接,具有應力分布連續(xù)均勻,粘接力度強,能很好滿足粘接作用的高分子精細復合特殊粘接材料。粘接膠同時還具有可以滿足固定與密封的作用。粘接膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能。不同的粘接膠應用方案對性能需求均有所不同,導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

芯片膠是指PCBA制程工藝當中,在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用,在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有:貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

所屬分類:膠粘劑/聚氨酯膠

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