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臺東縣樂泰ECF571導(dǎo)電膠膜

更新時間1:2025-10-05 信息編號:d03eip0ao7287e 舉報維權(quán)
臺東縣樂泰ECF571導(dǎo)電膠膜
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 ,樂泰ECF571導(dǎo)電膠膜
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

在制造各種不同的電子設(shè)備內(nèi)部組件時,芯片貼裝膠是的材料。隨著電子設(shè)備越來越小型化,半導(dǎo)體和電路板粘合相關(guān)的挑戰(zhàn)也日益嚴(yán)峻。芯片貼裝膠不僅對保持半導(dǎo)體或電路板的結(jié)構(gòu)完整性非常重要,而且可促進(jìn)熱管理并提高電氣性能。

漢高的 LOCTITE? 樂泰品牌提供一系列糊狀和膜狀的芯片貼裝膠產(chǎn)品。我們的芯片貼裝膠產(chǎn)品系列旨在實現(xiàn)牢固的粘合和快速的固化時間,粘合材料能夠?qū)⒔M件和包裝固定到基材上。漢高在電子制造領(lǐng)域擁有數(shù)十年的粘合劑技術(shù)經(jīng)驗,是值得全球眾多公司信賴的芯片貼裝膠供應(yīng)商。

立即聯(lián)系我們,獲取更多關(guān)于漢高芯片貼裝膠產(chǎn)品系列的信息。

芯片貼裝膠的類型
漢高提供多種類型的芯片貼裝膠,專為不同的電子應(yīng)用量身定制。我們的芯片粘接糊狀膠和膠膜主要用于半導(dǎo)體制造。LOCTITE? 樂泰已開發(fā)出用于半導(dǎo)體引線鍵合工藝的芯片粘接膏和薄膜以及環(huán)氧樹脂。這些材料將確保牢固固定線和基材,適用于電子行業(yè)的制造流程。

芯片貼裝膠膜被用于特定的電子制造應(yīng)用場景,因為該材料可以更容易地均勻涂覆于基材上。隨著電子器件的發(fā)展,市場越來越需要更加小巧且的材料,進(jìn)而對既薄且快速固化又易于在小空間中應(yīng)用的芯片貼裝膠膜需求日益增加。漢高的芯片貼裝膠膜產(chǎn)品能夠應(yīng)對電子行業(yè)中引線框架和引線鍵合半導(dǎo)體封裝的挑戰(zhàn)。

處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位的漢高 LOCTITE? ABLESTIK? 導(dǎo)電芯片貼裝膠膜 (CDAF) 和非導(dǎo)電芯片貼裝膠膜(nCDAF)使得客戶有能力設(shè)計具有可控鍵合線的產(chǎn)品。使用漢高芯片貼裝膠膜的設(shè)計師能夠更好地控制粘合線厚度的均勻性,并能避免使用膠狀粘合劑時常見的芯片粘接爬膠。我們的芯片貼裝膠膜還能幫助需要快速粘合的應(yīng)用場景實現(xiàn)快速固化。

消費者需要更小和性能更高的設(shè)備,而漢高的 CDAF 材料使得這種產(chǎn)品進(jìn)步成為可能。

市場趨勢 芯片粘接糊狀膠的局限 漢高 CDAF 解決方案
小型化封裝,增加了芯片/基島比(在某些情況下接近1.0) 爬膠和溢出要求芯片周圍設(shè)置小的隔離區(qū),因此框架基島尺寸較大 無爬膠或溢出,允許更小的框架基島尺寸
更高密度、多芯片封裝,如 SiP(LGA/PBGA) 封裝可容納更少的芯片,且框架基島尺寸更大 由于芯片和框架基島之間的間隙很小,每個封裝可以集成更多芯片
更薄的芯片促進(jìn)更薄的封裝 對于較薄的芯片,爬膠高度不均勻可能導(dǎo)致切口蠕變 無爬膠或切口蠕變,便于處理較薄的芯片
更薄的膠合線促進(jìn)更薄的封裝 特別是對于較小的芯片,膠層控制更具挑戰(zhàn)性,并導(dǎo)致芯片傾斜 均勻一致的更薄膠合線
更快的信號速度 較長的互連會減緩信號速度 更短的互連實現(xiàn)更快的信號速度
通過降低材料成本實現(xiàn)更低的總擁有成本 為適應(yīng)更大的框架基島尺寸,需要購置額外的金線、引線框架和 EMC 由于使用的金線、引線框架和 EMC 較少,可節(jié)省成本
有效的工藝使總擁有成本更低 對優(yōu)化各種芯片尺寸(0.2mm 到 10mm x 10mm 以上)的點膠模式具有挑戰(zhàn)性 在廣泛的芯片尺寸范圍內(nèi)無需點膠預(yù)切模式

所屬分類:膠粘劑/有機(jī)膠水

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