顏色銀色

AS6680可焊接導電銀漿與焊錫潤濕性好，牢度高，焊線拉力測試高達16KG；面電阻電阻率低（0.001Ω體阻）；



AS6680可焊接銀漿與TCO層有良好的接觸，接觸電阻，可提升FF；焊接拉力強：銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好，拉力達到8.0N/mm 以上；

從成分來看，銀粉是提供導電性能的關鍵成分。為了確保良好的導電性和分散性，可焊接低溫導電銀漿AS6680中使用的銀粉通常粒徑較小，且形狀多樣，包括球形、片狀等

其中，片狀銀粉因其較大的比表面積和良好的相互搭接性能，在形成導電通路方面具有優(yōu)勢。粘合劑則負責將銀粉粘結在一起，并使銀漿能夠牢固附著在基材表面。

可焊接低溫導電銀漿AS6680是一種由銀粉、粘合劑、添加劑等成分組成的混合物，其大特點在于能夠在相對較低的溫度下實現(xiàn)固化并具備良好的導電和可焊接性能。

通常，傳統(tǒng)導電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度，而低溫可焊接導電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產(chǎn)品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。

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