適合工藝：絲網(wǎng)印刷

?產(chǎn)品特性及應用:
本品為雙組份硅橡膠，是一種低粘度、低硬度、加熱固化型液體硅橡膠。具有的耐氣候老化等特性，可在-60~+200℃長期使用，化學穩(wěn)定性好、。本品固化前為半透明粘稠液體，通過FDA檢測認證，在一定溫度下即可固化成低收縮率的彈性體，固化后具有高強度、高韌性，能整體深層次固化。可應用于服飾、織物等的標牌印刷。

■ 產(chǎn)品特性及應用:
雙組份加成型液體硅橡膠，透明度高，具有良好的絕緣、防潮、耐熱性能，能抵抗紫外線老化，不易黃變。符合RoHS/REACH要求。用于光學器件、LED、太陽能透鏡的封裝。

■ 使用方法:
1.清潔：注膠前將與硅膠接觸材料表面清理干凈。
2.固化：將A組份和B組份按1：1（重量比/或體積比）的配比充分混合均勻后真空脫泡。（建議用靜態(tài)混合器混合用液體機注射不用脫泡,A:B比例誤差控制小于1%）。A/B組份要進行充分混合，如果混合不足可能會造成固化不完全或物理性能減弱。本品使用時允許操作時間與環(huán)境溫度有關，環(huán)境溫度越高，允許操作時間越短。膠料混合密封后允許操作時間≥30min/25℃。
3.如果在固化過程中發(fā)現(xiàn)有氣泡，可將前段固化溫度降低同時延長時間，待基本凝固后再提高溫度，可有效解決氣泡問題。
4.A，B兩組分混合均勻脫泡后，對濕氣很敏感，過多的濕氣會造成氣泡和界面。本品易被分子中含磷、硫、氨、有機錫等化合物發(fā)生反應（中毒）而影響固化，用時須注意清潔，防止雜質(zhì)混入。以上化學物質(zhì)可能影響該產(chǎn)品的固化，請在使用前作兼容性試驗。

■ 儲運及注意事項:
1.本產(chǎn)品應密封儲存于陰涼干燥通風處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬。
2.在正常存儲環(huán)境下，儲存期為12個月。
3.產(chǎn)品開封后，應盡快用完，未用完的產(chǎn)品需密封放于安全的地方。
4.如使用機器灌膠，建議每日清潔灌膠機。
本產(chǎn)品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。

■ 包裝規(guī)格:
本產(chǎn)品A、B分別采用20公斤塑料直桶或200kg鐵桶包裝。

環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟：

1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔；

2.使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；

3.按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；

4.攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液；

5.灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；

6.固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。

產(chǎn)品特性:

QK-100是一種單組份、紫外光和濕氣雙重固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該產(chǎn)品針對電子元器件的三防披覆保護而設計。

·可UV固化快速形成一層堅韌的涂層于線路板表面

·不含溶劑，無氣味，對PC、銅等無腐蝕

·含熒光指示劑，方便檢查線路涂層的均勻性

·可防潮、防霉、防塵、耐鹽霧、耐酸堿、耐高溫高濕...等等

?應用范圍:

廣泛使用在車載電子、電源、通訊產(chǎn)品、網(wǎng)絡產(chǎn)品等行業(yè)。

?包裝規(guī)格:

10kg鐵罐包裝。

適合工藝：機器滴膠

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產(chǎn)品特性及應用

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本品為雙組份硅橡膠，具有優(yōu)良的耐候性，尺寸穩(wěn)定性好，較高的透明度，環(huán)保，與各類織物的粘結力、立體感效果，可在高溫下快速固化。該產(chǎn)品廣泛應用于各類手套等服飾、織帶類產(chǎn)品的防滑及彈性和拉伸性的補強。

1、產(chǎn)品特性及應用

QK-9910AB是一種高柔韌性、低粘度、無味、加熱或室溫固化型液體高透明硅凝膠。具有防潮、防水、耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化、易修復等特性，可在-50～+200℃長期使用，電器性能優(yōu)良，化學穩(wěn)定性好。本品固化前為無色透明液體，在一定溫度（溫度越高固化速度越快）下即可固化成低收縮率無色透明的彈性體，固化后具有粘附性強、高透明度、高柔韌性等特性，耐候性佳，能整體深層次固化。

QK-9910AB應用于對透明度有高要求的光學產(chǎn)品，如可用于觸控屏全貼合、填充、密封，電子通訊接頭以及其他光學填充等。

3、推薦使用方法（針對玻璃或PET與Open cell全貼合）
1）清潔：施膠前將與硅膠接觸材料表面清理干凈。
2）點膠：將?A?組份和B?組份按1：1（重量比/或體積比）的配比充分混合均勻后真空脫泡。（建議用靜態(tài)混合器混合用液體機注射不用脫泡,A:B比例誤差控制小于1%）。A/B組份進行充分混合，如果混合不足可能會造成固化不完全或物理性能減弱。點膠至玻璃或PET上，可通過治具控制點膠厚度及區(qū)域。本品使用時允許操作時間與環(huán)境溫度有關，環(huán)境溫度越高，允許操作時間越短。膠料混合密封后允許操作時間≥30?min/25℃。
3）固化：將點膠后膠體置于60-65℃，30min烘烤，可結合工廠端實際情況調(diào)整固化參數(shù)。如果在固化過程中發(fā)現(xiàn)有氣泡，可將前段固化溫度降低同時延長時間，待基本凝固后再提高溫度，可有效解決氣泡問題。
4）貼合：將固化后得到的均勻的膠體與LCM進行真空貼合。
5）脫泡：貼合后產(chǎn)品進入脫泡缸加壓脫泡，建議參數(shù)45-55℃，0.3-0.5Mpa，30min?？山Y合工廠端實際情況調(diào)整脫泡參數(shù)。
6）熟化：脫泡后可置于烤箱65℃烘烤4H，或者靜置24H自然熟化。

注意事項：本品易被分子中含磷、硫、氨、有機錫等化合物發(fā)生反應（中毒）而影響固化，用時須注意清潔，防止雜質(zhì)混入。以上化學物質(zhì)可能影響該產(chǎn)品的固化，請在使用前作兼容性試驗。

千京科技公司是一家專注于有機硅材料應用行業(yè)的用膠技術分析及產(chǎn)品研發(fā)的科技型生產(chǎn)企業(yè)，致力于為客戶提供應用領域的一體化用膠解決方案，應用領域涉及電子電器、燈飾照明、織物服飾、電力電纜、硅膠制品、電子通信技術、醫(yī)療器械等多行業(yè)。

灌封膠是一個廣泛的稱呼，原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護，目前灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統(tǒng)中的應用。
導熱灌封膠選型注意事項

1）導熱系數(shù)，導熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數(shù)小。銀的導熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數(shù)為0.58。現(xiàn)在主流導熱硅膠的導熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3）介電常數(shù)，介電常數(shù)用于權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數(shù)越大，對電荷的約束才能越強。

4）工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數(shù)，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅為佳，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂較差；

5）其他的考慮因素，比如元器件承受內(nèi)應力的情況，戶外使用還是戶內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。

導熱硅脂也叫散熱硅脂、散熱硅，是一種導熱絕緣有機硅材料?？稍诟叩蜏丨h(huán)境下，如-60~200℃的條件下，長期保持不固化的脂膏狀，是大功率發(fā)熱器件的良好散熱介質(zhì)。比如晶體管、CPU、熱敏電阻、溫度傳感器、電源模塊等都會使用到導熱硅脂。

那么，導熱硅脂在使用的時候是越厚越好嗎？
其實，導熱硅脂作為是發(fā)熱器和散熱器之間的空隙填充的一種介質(zhì)，并不是越厚越好的。就以CPU和散熱器來說，如果涂抹的太厚，不僅僅起不到散熱的作用，反而會給CPU帶來負擔。當然，如果涂抹的太薄無法填滿空隙，那么散熱效果也不會很明顯。
具體原因是這樣的。涂抹導熱硅脂的目的是置換CPU和散熱器之間的空氣，也就是填充空隙，真正起到散熱效果的還是以金屬為材質(zhì)的散熱器，比如銅片散熱器。一般銅的導熱系數(shù)高達377W/m·K，而空氣的導熱系數(shù)僅為0.024 W/m·K。
在CPU與散熱器的貼合中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會大大的阻礙散熱效果，可以想象成一根流通的水管，水流量是受限于整個管道直徑z細的部位。所以，導熱硅脂的作用就是提高這z細管道的直徑，較好比木桶效應，導熱硅脂就是提高木桶中非常短的那塊木板。導熱硅脂本身的導熱系數(shù)相交于金屬散熱器來說其實并不高的，一般是1.0~10 W/m·K，與金屬還是有非常大差距的。所以，導熱硅脂涂抹多了，相當于延長了管道的長度，并沒有提高散熱流量，相反，厚度過高，混入空氣，還會影響散熱效果。
總之，導熱硅脂涂抹太厚，不僅會降低散熱，還浪費導熱硅脂，增加成本。

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  65元

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