電鍍電源經(jīng)歷了四個發(fā)展階段：
(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點。隨著核心器件——可控硅技術的成熟與發(fā)展．該電源技術日趨成熟，已獲得廣泛應用。
(4) 晶體管開關電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。
電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。
復合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復合材料的過程，以滿足特殊的應用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。
電鍍設備是電鍍行業(yè)的一大發(fā)明和創(chuàng)新，電鍍設備的出現(xiàn)，標志著電鍍行業(yè)的一大進步和發(fā)展前景。電鍍設備打破了傳統(tǒng)的線材電鍍方法和方式，電鍍設備是只有一臺立的機床來完成不同材料、不同直徑大小的線材電鍍。相比較以前的線材電鍍來說，電鍍設備具有投資少、耗材少、見效快、環(huán)保等優(yōu)點。
以前的工廠都配有很多的機器，因為一臺機器設置的材料直徑不一樣，切不同直徑的材料要拿到相應的機器上對應調(diào)整才能切出來?，F(xiàn)在的電鍍設備科方便了，它就在一臺機器上就能完成不同直徑材料的切割，它的技術含量高，人們空余根據(jù)自己的需求自己調(diào)節(jié)直徑，就在一臺電鍍設備上就能夠完成。 電鍍設備方便、簡潔，而且它的價格也非常合理，適合了時代發(fā)展的需要，是人類生產(chǎn)力提高的表現(xiàn)。
隨著現(xiàn)代制造業(yè)的迅猛發(fā)展，電鍍加工的規(guī)模越來越大，對產(chǎn)量和效率的需求也越來越緊迫.手工生產(chǎn)早已經(jīng)不能滿足大生產(chǎn)的需要，因此，現(xiàn)代電鍍的一個特點就是采用全自動或半自動生產(chǎn)線進行生產(chǎn)。
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