由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.
導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢.
1.關(guān)于導(dǎo)電銀膠的常規(guī)儲存：對于暫時不用的導(dǎo)電銀膠要密封存放在冰箱里面冷凍儲藏；當(dāng)前使用的可以密封放置于冰箱的保鮮層。 2、關(guān)于導(dǎo)電銀膠的解凍：要提前1小時從冰箱里面拿出來，待完全解凍并擦干瓶身上的水珠后才能打開蓋子攪拌，防止水氣進入其中。3、關(guān)于導(dǎo)電銀膠使用前的攪拌：攪拌指的是每次在往點膠筒里裝膠前的攪拌。要對包裝瓶內(nèi)的所有膠用干凈的塑料棒或者玻璃棒朝同一個方向均勻的攪拌，不能來回攪拌，防止氣泡混如其中，時間建議10分鐘為宜，如果是次開瓶使用要適當(dāng)?shù)募娱L攪拌時間，并且整瓶都要攪拌均勻后方可進行分裝保存，使得導(dǎo)電銀膠中的成分分散均勻，這樣導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)電性會有更好的，同時也排除了由于部分導(dǎo)電銀膠中銀粉含量多而在點膠時堵針頭的現(xiàn)象。4、關(guān)于導(dǎo)電銀膠的點膠和固晶：對點膠筒和針頭要經(jīng)常清潔保持干凈，通過調(diào)節(jié)氣壓和出膠量來控制出膠的多少。固晶芯片的位置要在膠的中間位置，不在固到膠的邊緣位置，粘膠的接觸面積小會影響粘接接力和導(dǎo)電性的效果。
2、應(yīng)用領(lǐng)域不同
（1）導(dǎo)電銀膠：導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補。
（2）導(dǎo)電銀漿：應(yīng)用于石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實現(xiàn)導(dǎo)電粘接。
3、側(cè)不同
（1）導(dǎo)電銀膠：導(dǎo)電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。
（2）導(dǎo)電銀漿：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。
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