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低孔隙率燒結(jié)銀膏三點半燒結(jié)銀江蘇燒結(jié)銀

更新時間1:2025-10-02 信息編號:a81sn1lk066532 舉報維權(quán)
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 人民幣 87000.00
粘合材料類型 金屬類
關(guān)鍵詞 高可靠燒結(jié)銀,加壓燒結(jié)銀膏,高剪切強度燒結(jié)銀,納米燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

有壓銀燒結(jié)AS9385是一種新型的高可靠芯片粘接和鍵合技術(shù),可確保無空隙和高強度鍵合,并具有的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。 該技術(shù)可以將器件的結(jié)溫 (Tj) 低降至150℃。

芯片轉(zhuǎn)印是指將芯片在銀膜上壓一下,利用芯片銳利的邊緣,在銀膜上切出一個相同面積的銀膜并粘連到芯片背面。

燒結(jié)得到的連接層為多孔性結(jié)構(gòu),孔洞尺寸在微米及亞微米級別,連接層具有良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能,熱匹配性能良好。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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