1．耐溫特性

有機(jī)硅產(chǎn)品是以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，C－C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si－O
鍵的鍵能在有機(jī)硅中為121千卡/克分子，所以有機(jī)硅產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性高，高溫下（或輻射照射）分
子的化學(xué)鍵不斷裂、不分解。有機(jī)硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個(gè)很寬的溫度范圍內(nèi)使
用。無論是化學(xué)性能還是物理機(jī)械性能，隨溫度的變化都很小。

2 耐候性有機(jī)硅產(chǎn)品的主鏈為－Si－O－，鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有機(jī)硅
具有比其他高分子材料更好的熱穩(wěn)定性以及耐輻照和耐候能力。有機(jī)硅中自然環(huán)境下的使用壽命可
達(dá)幾十年。

3．電氣絕緣性能有機(jī)硅產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體
積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響
很小。因此，它們是一種穩(wěn)定的電絕緣材料，被廣泛應(yīng)用于電子、電氣工業(yè)上。有機(jī)硅除了具有優(yōu)
良的耐熱性外，還具有的拒水性，這是電氣設(shè)備在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性的保障。

4．生理惰性聚硅氧烷類化合物是已知的無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動(dòng)物
體無排異反應(yīng)，并具有較好的抗凝血性能。

半透明模具液體硅膠加工廠

　　液體硅橡膠特點(diǎn)及用途

　　1、加成型產(chǎn)品避免了縮合型產(chǎn)品的灌封深層固化慢的缺點(diǎn)，深層、表面同時(shí)加成固化；

　　2、對(duì)敏感電路或者電子元器件進(jìn)行長(zhǎng)期的保護(hù)，對(duì)電子模塊和裝置，無論是簡(jiǎn)單的還是復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和形狀都可以提供長(zhǎng)期有效的保護(hù)；

　　3、具有穩(wěn)定的介電絕緣性能，固化后形成的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)消除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力；

　　4、的耐溫性能，能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學(xué)性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性；

　　5、灌封后易于清理拆除，以便對(duì)電子元器件進(jìn)行修復(fù)，并且在修復(fù)的部位重新注入新的灌封膠；

　　6、產(chǎn)品粘度低、流動(dòng)性好，自然流平，不會(huì)在灌封產(chǎn)品界面留有氣泡；

　　7、固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化，具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性；

　　8、無色、透明、液態(tài)，透光率較高，粘結(jié)力強(qiáng)；

　　9、具有的產(chǎn)品生理惰性，、無味、無腐蝕，使用安全、環(huán)保；

　　10、產(chǎn)品固化后為完全透明硅橡膠，使用在電子元器件上可眼睛觀察電子元件使用情況或采用針探頭檢測(cè)運(yùn)轉(zhuǎn)情況，并可清除部分灌封膠進(jìn)行維修或更換元器件，然后補(bǔ)澆液體硅橡膠，無痕跡修補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的可維修更換。

液體硅膠參數(shù)

　　1、耐漏電起痕：兩種硅橡膠均為1A4.5kV，但LSR是在無任何添加劑的狀況下，透明膠即可達(dá)到。而HTV卻需添加一定比例的ATH（比例＞50%）才能達(dá)到1A4.5kV或達(dá)到較小的蝕損。

　　2、憎水性和憎水恢復(fù)性：LSR非常好，而且很穩(wěn)定。HTV初始較好，后期下降很快。主要原因是添加過量的ATH，屬于無機(jī)添加劑，與硅橡膠相容性較差；長(zhǎng)期運(yùn)行后ATH析出，HTV的機(jī)械性能、電氣性能均有大幅下降。這也是國(guó)內(nèi)有關(guān)研究得出硅橡膠耐污閃能力并不比瓷外套高的主要原因。

　　3、耐候性：LSR非常好，而且很穩(wěn)定，因?yàn)槠涔柘鹉z含量高。而HTV則較差，因?yàn)槠涔柘鹉z含量低于50%。

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