PEEK的分子結(jié)構(gòu)由芳香環(huán)和酮基、醚鍵交替組成，這種特殊的化學(xué)結(jié)構(gòu)賦予了它非凡的性能特點(diǎn)。其熔點(diǎn)為334°C，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為143°C，連續(xù)使用溫度可達(dá)260°C。此外，PEEK還表現(xiàn)出的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、耐蠕變性和抗疲勞性能，使其成為金屬和其他傳統(tǒng)塑料的理想替代材料。

的耐溫性能：PEEK墊片可在-60°C至+260°C的寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的物理性能，短期耐溫甚至可達(dá)300°C以上。這一特性使其適用于高溫工況下的密封應(yīng)用，如發(fā)動(dòng)機(jī)部件、熱交換系統(tǒng)等。

出色的化學(xué)穩(wěn)定性：PEEK對(duì)大多數(shù)有機(jī)和無機(jī)化學(xué)品都具有的抵抗能力，包括酸、堿、烴類、鹵素和鹽水溶液等。僅對(duì)濃硫酸、濃硝酸等強(qiáng)氧化性酸敏感。這種化學(xué)惰性使其成為化工設(shè)備和制藥行業(yè)腐蝕性介質(zhì)密封的理想選擇。

注塑成型：對(duì)于結(jié)構(gòu)復(fù)雜、有特殊功能要求（如集成密封唇）的PEEK密封件，可采用注塑成型工藝，但需要高溫注塑機(jī)和模具。

在制造過程中，PEEK材料通常需要經(jīng)過退火處理以消除內(nèi)應(yīng)力，提高尺寸穩(wěn)定性和機(jī)械性能。此外，根據(jù)應(yīng)用需求，PEEK墊片表面可進(jìn)行特殊處理（如等離子處理）以改善其密封性能或粘接性能。

憑借其的綜合性能，PEEK墊片在眾多工業(yè)領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用：電子電氣行業(yè)：用于半導(dǎo)體制造設(shè)備、高真空系統(tǒng)等精密設(shè)備的密封，提供的電絕緣性能和低釋氣特性。

抗蠕變與耐疲勞

在持續(xù)應(yīng)力下變形極小，適合長期緊固場(chǎng)景（如航空發(fā)動(dòng)機(jī)螺栓密封）。

低摩擦系數(shù)（0.3-0.4）

無需額外潤滑，適用于動(dòng)態(tài)密封（如壓縮機(jī)旋轉(zhuǎn)軸）。



未來發(fā)展趨勢(shì)
綠色制造

開發(fā)回收PEEK工藝（目前回收率<30%），應(yīng)對(duì)歐盟REACH法規(guī)。

智能化集成

嵌入光纖傳感器的智能墊片，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)密封狀態(tài)（如核電站主管道）。

極端環(huán)境適配

研發(fā)耐500°C溫型號(hào)（當(dāng)前通過PI共混可達(dá)350°C）。

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