DF268潤滑切割葉片，在1：2000的稀釋率下顯著降低摩擦力和表面張力，并作為冷卻劑，減少導致硅片裂紋的熱量。
DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統可以實現自動上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護液，隱形切割保護液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制，以降低表面張力，形成保護層，潤滑和濕基底表面，防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點有效地消除了硅粉塵的堆積，防止鋅腐蝕減少芯片，毛刺和開裂潤滑和作為冷卻劑，減少摩擦和熱量增加，產生可生物降解
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂泰 STYCAST 50500D
樂泰 STYCAST A312
樂泰 STYCAST E1070
樂泰 STYCAST E1847
樂泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
樂泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
國內外研究現狀
2011年，瑞?的微納系統研究部提出了如下圖所示的基于TSV技術圓片級 真空
封裝?案。該?案由TSV封帽與器件層兩部分構成，TSV封帽垂直導 通柱是填
充在硅通孔中的銅柱。器件層上制作有?錫電極與銅柱相連，從 ?把電信號從
空腔內部的引到空腔外部，后通過硅-硅直接鍵合實現密 封。該?案?密性
很好，但是TSV封帽制作?藝復雜，熱應??(銅柱與 硅熱失配?)，且硅硅鍵
合對鍵合表面要求質量很?，?般加?過的硅片 很難達到此要求。
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