千京科技公司是一家專注于有機硅材料應用行業(yè)的用膠技術分析及產(chǎn)品研發(fā)的科技型生產(chǎn)企業(yè)，致力于為客戶提供應用領域的一體化用膠解決方案，應用領域涉及電子電器、燈飾照明、織物服飾、電力電纜、硅膠制品、電子通信技術、醫(yī)療器械等多行業(yè)。

灌封膠是一個廣泛的稱呼，原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護，目前灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統(tǒng)中的應用。
導熱灌封膠選型注意事項

1）導熱系數(shù)，導熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數(shù)小。銀的導熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導熱硅膠的導熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3）介電常數(shù)，介電常數(shù)用于權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數(shù)越大，對電荷的約束才能越強。

4）工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數(shù)，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅為佳，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂較差；

5）其他的考慮因素，比如元器件承受內(nèi)應力的情況，戶外使用還是戶內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。

■ 產(chǎn)品特性及應用:
本品為單組份室溫固化，透明、液體狀，使用方便，可噴涂、浸漬、刷涂等方法施工；固化后具有粘接力強、耐摩擦、耐老化等性能；使用后可起到防潮、防水、防腐蝕等絕緣保護的作用；、沒有污染，符合歐盟ROHS環(huán)保指令要求。
本產(chǎn)品適用于電器、電子產(chǎn)品、LED顯示屏和線路板的涂敷保護，用于柔性、剛性線路板及各種電路的保護層。

■ 使用方法:
1.清潔表面：將被涂覆物表面清理干凈，除去灰塵及油污等。
2.根據(jù)實際使用情況可以選擇進行噴涂、浸漬、刷涂等施膠工藝，如粘度過高可加入適量的稀釋劑（甲苯）進行稀釋調(diào)配成不同的黏度進行施工。
3.固化：將涂覆好的部件置于空氣中，讓其自行固化。
4.操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋子，密封保存。

■ 儲運及注意事項:
1.遠離兒童存放。若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。
2.本產(chǎn)品應密封儲存于陰涼干燥通風處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬。
3.在正常存儲環(huán)境下，儲存期為6個月。
4.產(chǎn)品開封后，應盡快用完，未用完的產(chǎn)品需密封放于安全的地方。
5.所用的稀釋溶劑不得含有水份、含硫化合物、吡啶及其它雜質(zhì)，否則將影響硅樹脂漆膜的附著力，干性及其它性能。
6.在加工過程中，會有甲醇等易燃、易爆溶劑揮發(fā)出來，應注意加強操作現(xiàn)場通風，注意防火，嚴格斷絕火源。操作人員應注意勞動保護。
7.硅樹脂在加工過程中，所用設備、器具要是潔凈的，并嚴格防止粉塵、異物的混入和帶入，否則會使制品的電氣絕緣性能下降。
8.水氣、酸、堿、有機酸鹽和胺類等化合物對硅樹脂有加速。
9.本產(chǎn)品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。

■ 包裝規(guī)格:
本產(chǎn)品采用塑料瓶裝1L/瓶，塑料桶裝5L/桶。

導熱硅脂也叫散熱硅脂、散熱硅，是一種導熱絕緣有機硅材料。可在高低溫環(huán)境下，如-60~200℃的條件下，長期保持不固化的脂膏狀，是大功率發(fā)熱器件的良好散熱介質(zhì)。比如晶體管、CPU、熱敏電阻、溫度傳感器、電源模塊等都會使用到導熱硅脂。

那么，導熱硅脂在使用的時候是越厚越好嗎？
其實，導熱硅脂作為是發(fā)熱器和散熱器之間的空隙填充的一種介質(zhì)，并不是越厚越好的。就以CPU和散熱器來說，如果涂抹的太厚，不僅僅起不到散熱的作用，反而會給CPU帶來負擔。當然，如果涂抹的太薄無法填滿空隙，那么散熱效果也不會很明顯。
具體原因是這樣的。涂抹導熱硅脂的目的是置換CPU和散熱器之間的空氣，也就是填充空隙，真正起到散熱效果的還是以金屬為材質(zhì)的散熱器，比如銅片散熱器。一般銅的導熱系數(shù)高達377W/m·K，而空氣的導熱系數(shù)僅為0.024 W/m·K。
在CPU與散熱器的貼合中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會大大的阻礙散熱效果，可以想象成一根流通的水管，水流量是受限于整個管道直徑z細的部位。所以，導熱硅脂的作用就是提高這z細管道的直徑，較好比木桶效應，導熱硅脂就是提高木桶中非常短的那塊木板。導熱硅脂本身的導熱系數(shù)相交于金屬散熱器來說其實并不高的，一般是1.0~10 W/m·K，與金屬還是有非常大差距的。所以，導熱硅脂涂抹多了，相當于延長了管道的長度，并沒有提高散熱流量，相反，厚度過高，混入空氣，還會影響散熱效果。
總之，導熱硅脂涂抹太厚，不僅會降低散熱，還浪費導熱硅脂，增加成本。

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