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衡陽(yáng)樂(lè)泰ECF571導(dǎo)電膠膜

更新時(shí)間1:2025-10-05 信息編號(hào):543sd484fbf9a7 舉報(bào)維權(quán)
衡陽(yáng)樂(lè)泰ECF571導(dǎo)電膠膜
衡陽(yáng)樂(lè)泰ECF571導(dǎo)電膠膜
衡陽(yáng)樂(lè)泰ECF571導(dǎo)電膠膜
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衡陽(yáng)樂(lè)泰ECF571導(dǎo)電膠膜
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 ,樂(lè)泰ECF571導(dǎo)電膠膜
所在地 北京建國(guó)路15號(hào)院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

在制造各種不同的電子設(shè)備內(nèi)部組件時(shí),芯片貼裝膠是的材料。隨著電子設(shè)備越來(lái)越小型化,半導(dǎo)體和電路板粘合相關(guān)的挑戰(zhàn)也日益嚴(yán)峻。芯片貼裝膠不僅對(duì)保持半導(dǎo)體或電路板的結(jié)構(gòu)完整性非常重要,而且可促進(jìn)熱管理并提高電氣性能。

漢高的 LOCTITE? 樂(lè)泰品牌提供一系列糊狀和膜狀的芯片貼裝膠產(chǎn)品。我們的芯片貼裝膠產(chǎn)品系列旨在實(shí)現(xiàn)牢固的粘合和快速的固化時(shí)間,粘合材料能夠?qū)⒔M件和包裝固定到基材上。漢高在電子制造領(lǐng)域擁有數(shù)十年的粘合劑技術(shù)經(jīng)驗(yàn),是值得全球眾多公司信賴的芯片貼裝膠供應(yīng)商。

立即聯(lián)系我們,獲取更多關(guān)于漢高芯片貼裝膠產(chǎn)品系列的信息。

芯片貼裝膠的類型
漢高提供多種類型的芯片貼裝膠,專為不同的電子應(yīng)用量身定制。我們的芯片粘接糊狀膠和膠膜主要用于半導(dǎo)體制造。LOCTITE? 樂(lè)泰已開(kāi)發(fā)出用于半導(dǎo)體引線鍵合工藝的芯片粘接膏和薄膜以及環(huán)氧樹(shù)脂。這些材料將確保牢固固定線和基材,適用于電子行業(yè)的制造流程。

芯片貼裝膠膜被用于特定的電子制造應(yīng)用場(chǎng)景,因?yàn)樵摬牧峡梢愿菀椎鼐鶆蛲扛灿诨纳?。隨著電子器件的發(fā)展,市場(chǎng)越來(lái)越需要更加小巧且的材料,進(jìn)而對(duì)既薄且快速固化又易于在小空間中應(yīng)用的芯片貼裝膠膜需求日益增加。漢高的芯片貼裝膠膜產(chǎn)品能夠應(yīng)對(duì)電子行業(yè)中引線框架和引線鍵合半導(dǎo)體封裝的挑戰(zhàn)。

處于市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的漢高 LOCTITE? ABLESTIK? 導(dǎo)電芯片貼裝膠膜 (CDAF) 和非導(dǎo)電芯片貼裝膠膜(nCDAF)使得客戶有能力設(shè)計(jì)具有可控鍵合線的產(chǎn)品。使用漢高芯片貼裝膠膜的設(shè)計(jì)師能夠更好地控制粘合線厚度的均勻性,并能避免使用膠狀粘合劑時(shí)常見(jiàn)的芯片粘接爬膠。我們的芯片貼裝膠膜還能幫助需要快速粘合的應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)快速固化。

芯片貼裝膠膜的類型
LOCTITE? ABLESTIK? 是值得信賴的芯片貼裝膠膜和其他材料品牌。隨著對(duì)線框 IC 材料需求的增加,我們的產(chǎn)品組合能夠應(yīng)對(duì)電子制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。為了滿足市場(chǎng)對(duì)無(wú)需點(diǎn)膠設(shè)備的芯片貼裝膠膜的需求,我們提供導(dǎo)電和非導(dǎo)電型粘接膠膜。

導(dǎo)電芯片貼裝膠膜 (CDAF)
LOCTITE? ABLESTIK? 導(dǎo)電芯片貼裝膠膜 (CDAF) 使線框 IC 封裝制造商擁有與非導(dǎo)電芯片粘接膜工藝相同的加工優(yōu)勢(shì),包括可控爬膠、可控膠層、避免芯片傾斜以及通過(guò)避免芯片粘接爬膠的更好設(shè)計(jì)緯度等。消費(fèi)者需要更小和性能更高的設(shè)備,而漢高的 CDAF 材料使得這種產(chǎn)品進(jìn)步成為可能。

漢高是個(gè)成功開(kāi)發(fā)并向半導(dǎo)體市場(chǎng)推出芯片貼裝膠膜 (CDAF) 的公司。作為一項(xiàng)性的市場(chǎng)開(kāi)發(fā),這一創(chuàng)新被半導(dǎo)體行業(yè)視為重要的賦能技術(shù),可以促進(jìn)擁有更佳性能和更高成本效益的線框 IC 封裝設(shè)計(jì)。事實(shí)也是如此,許多半導(dǎo)體封裝正在利用漢高的 CDAF 優(yōu)勢(shì)創(chuàng)造出新型和具有更佳性能的封裝設(shè)計(jì)。

LOCTITE? ABLESTIK? CDF100 是漢高 CDAF 系列的主要材料。此后,我們還開(kāi)發(fā)了第二代預(yù)切割和切割膠帶材料,擴(kuò)展了導(dǎo)電膠膜系列,以滿足各種引線框架和層壓封裝的要求。每種材料都具有不同的性能和特點(diǎn)——從芯片貼裝能力到不同的熱電性能,再到成本競(jìng)爭(zhēng)力——但是它們都具有薄膜基材料與傳統(tǒng)芯片粘接材料相比不可否認(rèn)的優(yōu)勢(shì)。具有挑戰(zhàn)性的小型化封裝設(shè)計(jì)需要控制流膜而非點(diǎn)膠,而漢高的高可靠性導(dǎo)電芯片貼裝膠膜可以做到這一點(diǎn)。漢高二合一導(dǎo)電芯片貼裝膠膜有助于減少封裝占用空間、縮短互連、加快信號(hào)速度和降低擁有成本,從而滿足眾多引線框架和層壓封裝應(yīng)用要求。

非導(dǎo)電芯片貼裝膠膜
非導(dǎo)電芯片貼裝膠膜的使用可實(shí)現(xiàn)薄且均勻的鍵合線、可靠的操作和自適應(yīng)加工,這是用于存儲(chǔ)設(shè)備和其他應(yīng)用的下一代引線鍵合封裝中芯片對(duì)基板和芯片對(duì)芯片牢固鍵合所需的。憑借適用于多種器件結(jié)構(gòu)的一系列材料,其中包括線材覆蓋式薄膜(FoW)和芯片覆蓋式薄膜(FoD),漢高的非導(dǎo)電粘接膜可滿足各種厚度、固化機(jī)制、導(dǎo)線和引線框架兼容、多種芯片尺寸和低翹曲需求。

非導(dǎo)電芯片貼裝膠膜將切割芯片粘接膠帶和薄膜組合成一個(gè)產(chǎn)品,即切割型芯片貼裝膠膜(DDF)。漢高的 DDF 有助于讓使用薄芯片工藝的封裝擴(kuò)大設(shè)計(jì)工藝的設(shè)計(jì)緯度、提高晶圓穩(wěn)定性、控制鍵合線、避免芯片傾斜,還省去了點(diǎn)膠流程。切割型芯片貼裝膠膜對(duì)于需要膠帶薄膜雙材料解決方案的新晶圓涂層工藝來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。

樂(lè)泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一種兩部分,堅(jiān)固耐用的觸變性粘合劑,可在室溫下改善強(qiáng)烈的沖擊力。 它通過(guò)NASA除氣標(biāo)準(zhǔn),總體工作溫度為-70至115°C。Loctite Ablestik 2151(以前稱為Hysol TRA-Bond 2151)BiPax Tra-Bond是一種兩部分,堅(jiān)固,耐用的觸變性粘合劑,可在室溫下改善強(qiáng)烈的沖擊力。 該產(chǎn)品在保持電絕緣的同時(shí)提供改善的整體傳熱,通常用于鉚接晶體管,二極管,電路和電阻器。 樂(lè)泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿,鹽,弱酸,潤(rùn)滑油,酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 Ablestik 2151還通過(guò)了NASA除氣標(biāo)準(zhǔn),總體工作溫度為-70至115°C。
樂(lè)泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿,鹽,弱酸,潤(rùn)滑油,酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 該產(chǎn)品提供改善的整體傳熱,同時(shí)保持電絕緣。
外觀:藍(lán)色
組件:雙組分
固化:室溫或加熱
工作溫度:-70至115°C
應(yīng)用:導(dǎo)電膠
粘度@ 25℃:40,000mPa
觸變指數(shù)(5/5 rpm):1.7
比重:2,300克/立方厘米
抗拉強(qiáng)度:7,500 psi
光耦膠 光耦反射膠 阻光膠 光纖粘接膠 F113光纖膠 F131光纖膠

stycast2850ft是一種雙組份,導(dǎo)熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低,導(dǎo)熱性能好(導(dǎo)熱率為1.3)和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)??梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同,固化溫度從室溫到高溫?! ?br /> stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封,在全球市場(chǎng)占有率遙遙。有多種顏色可供選擇,雙組分,儲(chǔ)存期長(zhǎng),導(dǎo)熱性很好(1.3w/m.k),廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍(lán)色液體,
工作溫度-70℃-180℃,
粘度cps,
產(chǎn)品規(guī)格:(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)

所屬分類:膠粘劑/有機(jī)膠水

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