操作規(guī)則
a．波峰焊機(jī)要選派1～2名經(jīng)過培訓(xùn)的專職工作人員進(jìn)行操作管理，并能進(jìn)行一般性的維修保養(yǎng)；
b．開機(jī)前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油；
c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；
d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；
e．焊機(jī)運(yùn)行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作；
f．非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間；
g．工作場所不允許吸煙吃食物；
h．進(jìn)行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。
漏電
（絕緣性不好）
⒈ FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。
⒉ PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。
⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。
濺錫球（珠）形成原因：
1．PCB在制造或儲存中受潮。
2．環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠房內(nèi)又未采取驗(yàn)潮措施。
3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當(dāng)。
4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū)，助焊劑吸潮夾水。
5．阻焊層不良，沾附釬料殘?jiān)?br />
6．基板加工不良，孔壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚，PCB設(shè)計(jì)時未做分析。
7．預(yù)熱溫度不合適。
8．鍍銀件密集。
9．釬料波峰狀選擇不合適。
所屬分類：設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收
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