開場計劃布局，開始好的一步。新的一年，七年，七年〇六所將繼續(xù)圍繞自主板卡和方案開發(fā)，提高新產(chǎn)品的頻率，提高產(chǎn)品的功能性能，深化方案的應(yīng)用體驗，成為值得信賴的全方案提供商的，與合作伙伴、制造商共同推動產(chǎn)業(yè)化進程，幫助科技自強自立。
常見問題1：OPS電腦經(jīng)常崩潰或重啟，單觸摸一體機后面的熱量。這種情況大多是因為OPS由于電腦散熱不良，種情況是由于灰塵過多和散熱器或出風口堵塞造成的。解決辦法是把握OPS取下電腦，拆下機箱，一起拆下風扇和散熱器，用干毛刷清理散熱孔內(nèi)的灰塵和雜物，然后重新安裝。第二種情況是由于OPS如果電腦長時間使用，風扇本身的速度會變慢或無法轉(zhuǎn)動。在這種情況下，在某些情況下，可以在風扇軸承中滴一滴潤滑油或直接更換相同規(guī)格的風扇；第三種情況是CPU干燥散熱器之間的導(dǎo)熱膏，導(dǎo)致CPU熱量不能從散熱器引起，這種情況需要從散熱器引起CPU將原有的導(dǎo)熱膏上拆下清理干凈，再加入新的導(dǎo)熱膏；
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散熱器是用來傳導(dǎo)、釋放熱量的一系列裝置的統(tǒng)稱。散熱器主要有采暖散熱器、計算機散熱器，其中采暖散熱器又可根據(jù)材質(zhì)和工作模式分為若干種，計算機散熱器可根據(jù)用途和安裝方法分為若干種。
要提高散熱器底座的熱傳導(dǎo)能力，選用具有較高的熱傳導(dǎo)系數(shù)的材質(zhì)是一方面，但另一方面也要解決好熱源如CPU與散熱器底座的結(jié)合的緊密程度問題。根據(jù)熱傳導(dǎo)的定律，在材質(zhì)固定的前提下，傳導(dǎo)能力與接觸面積成正比，與接觸距離成反比。接觸面積越大，就能使熱量越快地散發(fā)出去，但對CPU來說其Die是固定的，所以結(jié)合距離就更顯重要。
正如我們在前面所說，散熱器底面無論怎么處理，這種機械工藝不可能做出完全標準的平整面，在CPU與散熱器之間存在的溝壑或空隙總是不可避免的。存在于這些空隙中的空氣對散熱器的傳導(dǎo)能力有著很大的影響，人所共知，空氣的熱阻值很高，因此用其他物質(zhì)來降低熱阻，否則散熱器的傳導(dǎo)性能會大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。這便是導(dǎo)熱介質(zhì)的由來。它的作用就是填充熱源如CPU與散熱器之間大大小小的空隙，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積。
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