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通遼導(dǎo)熱硅脂9038高導(dǎo)熱

更新時(shí)間1:2025-10-08 信息編號(hào):4b2n2bo60c5645 舉報(bào)維權(quán)
通遼導(dǎo)熱硅脂9038高導(dǎo)熱
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通遼導(dǎo)熱硅脂9038高導(dǎo)熱
通遼導(dǎo)熱硅脂9038高導(dǎo)熱
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 陽(yáng)泉導(dǎo)熱硅脂9038,廣東導(dǎo)熱硅脂9038,廣州導(dǎo)熱硅脂9038,九龍導(dǎo)熱硅脂9038
所在地 北京建國(guó)路15號(hào)院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)熱硅脂也叫散熱膏、導(dǎo)熱膏,是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。
產(chǎn)品同時(shí)具有低油離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
可在-50℃—+230℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。
產(chǎn)品性能:導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱率,的導(dǎo)熱性,良好的電絕緣性(只針對(duì)絕緣導(dǎo)熱硅脂),較寬的使用溫度,很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能。

導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。
導(dǎo)熱硅膠就是導(dǎo)熱RTV膠,在常溫下可以固化的一種灌封膠,和導(dǎo)熱硅脂大的不同就是導(dǎo)熱硅膠可以固化,有一定的粘接性能。
導(dǎo)熱墊片
導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中,用于CPU的導(dǎo)熱,它的優(yōu)點(diǎn)是方便反復(fù)使用,不會(huì)有滲透現(xiàn)象發(fā)生。
導(dǎo)熱膠帶
工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠帶的材料,一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小,導(dǎo)熱性能一般較低。


公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含:漢高、樂(lè)泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含:導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營(yíng)設(shè)備:晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù):Decap開(kāi)蓋,x-ray,快速封裝,陶瓷封裝,管殼封裝,氣密性測(cè)試,拉力測(cè)試,剪切力測(cè)試等。

導(dǎo)熱硅脂是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來(lái)的熱量,使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀,并延長(zhǎng)使用壽命。
在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中,即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn),這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體,會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙,使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。
市面上的硅脂有很多種類(lèi)型,不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱,有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱,有的適用于電源導(dǎo)熱。

銷(xiāo)售各類(lèi)電子材料,經(jīng)營(yíng)品牌:3M屏蔽膠帶,3M導(dǎo)電膠,3M導(dǎo)電膠,3M防護(hù)用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184,道康寧DC160 ,, , ,邁圖YG6260,,(Henkel)、,愛(ài)瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, ,,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 電子膠,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛(ài)瑪森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,,三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列,三鍵TB2500,,,,三鍵有機(jī)硅膠,, ,,,Loctite樂(lè)泰595,Loctite樂(lè)泰495,易力高DCA-SCC3三防膠,小西14241,漢新5295B ,漢新 2081,道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂(lè)泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹(shù)脂、無(wú)鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠,手機(jī)用膠,馬達(dá)用膠,揚(yáng)聲器用膠,有機(jī)硅膠,導(dǎo)熱硅脂,攝像頭用膠,LCD用膠,LED用膠,電源用膠,半導(dǎo)體電子膠,COB膠,,UV 膠,導(dǎo)電膠,導(dǎo)熱膠,電器灌封膠,發(fā)泡膠,底部填充膠,環(huán)氧樹(shù)脂,聚氨酯,有機(jī)硅膠,RTV硅膠,HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī)各種電子用類(lèi)膠水產(chǎn)品的銷(xiāo)售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠2850FT,樂(lè)泰2850ft cat11固化劑 ,傳感器灌封膠,電源模塊灌封膠。

導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料,幾乎永遠(yuǎn)不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有的電絕緣性,又有的導(dǎo)熱性,同時(shí)具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類(lèi)硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件,提供了的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車(chē)電子零部件、汽車(chē)冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。
步驟:
1.用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙酮和無(wú)絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個(gè)指紋可能會(huì)厚達(dá)0.005英寸左右)。這一步可以省略,只要表面干凈無(wú)油即可。
2.確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域,在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏。
3.用干凈的工具如剃刀片,信用卡邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉(zhuǎn)移到CPU核心的一角(比如左下角之類(lèi)的地方)。注意只要一小塊就可以了,差不多半粒米大小。
4.將手指套入塑料袋,然后用手指摩擦 散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個(gè)與CPU接觸的區(qū)域??墒褂庙槙r(shí)針和逆時(shí)針運(yùn)動(dòng)可以散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意: 不要直接用手指涂抹。
5. 用無(wú)絨布將散熱器底部的散熱膏擦去,這時(shí)可以看到散熱器底部涂過(guò)散熱膏的地方與其他區(qū)域顏色不一樣,說(shuō)明散熱膏已經(jīng)均勻填補(bǔ)了底座的縫隙。
6. 運(yùn)用剃刀片或其他干凈 的工具,從CPU核心的一角開(kāi)始,把散熱膏均勻涂滿整個(gè)核心。待接觸的表面越平,散熱膏的需求越薄。對(duì)于普通的散熱器底面,散熱膏厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸),如果散熱器底面光亮平整,那么散熱膏可以薄到半透明狀。
7. 確認(rèn)散熱器底座和CPU核心表面沒(méi)有異物,把散熱器放到CPU上,此時(shí)只能輕壓,不能轉(zhuǎn)動(dòng)或者平移散熱器。否則可能會(huì)導(dǎo)致散熱器和CPU之間的散熱膏厚度不均勻。
8.扣好扣具,收工。
01 特點(diǎn)

1)導(dǎo)熱硅脂為常見(jiàn)的界面導(dǎo)熱材料, 常采用印刷或點(diǎn)涂方式進(jìn)行施加。
2)由于該材料能有效潤(rùn)濕散熱器和器件的表面,顯著降低接觸熱阻,因此其導(dǎo)熱熱阻極小,非常適合大功率器件的散熱需求。

3)需要注意的是,應(yīng)用該材料時(shí)需通過(guò)印刷或點(diǎn)涂方式,這一過(guò)程相對(duì)耗時(shí),且對(duì)工藝控制的要求較高,實(shí)施難度較大。

4)導(dǎo)熱硅脂厚度越薄,熱阻越小,因此使用時(shí)需要通過(guò)控制裝配時(shí)候的組裝壓力控制導(dǎo)熱硅脂厚度。

我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車(chē)電子、智能卡/射頻識(shí)別、航天航空、半導(dǎo)體封裝、晶圓劃片保護(hù)液、晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬(wàn)級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米,測(cè)試廠房300平米,生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀、分立器件測(cè)試儀、全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī)、全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī)、平行縫焊機(jī)、激光縫焊機(jī)、燒結(jié)爐、平行逢焊機(jī)、氦質(zhì)譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱、拉力剪切力測(cè)試儀、恒定加速度離心機(jī)、顆粒噪聲檢測(cè)儀、沖擊臺(tái)、電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等,確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。

所屬分類(lèi):膠粘劑/硅橡膠

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