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密封粘接封裝膠微型電子透明灌封膠電子單反膠材料

更新時(shí)間1:2025-09-24 信息編號(hào):422h4f2o08260e 舉報(bào)維權(quán)
密封粘接封裝膠微型電子透明灌封膠電子單反膠材料
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供應(yīng)商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 33.00
品牌 AB
粘合材料類型 金屬類
塑料品種 PE
關(guān)鍵詞 精密封裝電子材料,鏡面封裝材料,模具密封膠,電子封裝膠
所在地 廣東深圳市華南國(guó)際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

千京自動(dòng)化電子封裝膠細(xì)節(jié)實(shí)拍

有機(jī)硅密封材料,可常溫固化。固化過(guò)程中放出乙醇 ?分子,對(duì)PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。對(duì)大部分電子配件材料(PP、PE除外)有良好的附著力。
1.未添加增塑劑(201甲基硅油),避免有析油現(xiàn)象
2. 粘度低,流平性好,適用于電子電器、燈飾灌封。
3. 固化后為柔軟的橡膠狀態(tài),抗沖擊性好。
4. 耐熱性、耐潮性、耐寒性,應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。
5.縮合型,脫出的乙醇分子對(duì)元器件無(wú)腐蝕。
6. 本產(chǎn)品無(wú)須使用其它底涂劑,對(duì)PC(Polycarbonate),Epoxy等材料具有出色的附著力。

光電元器件密封保護(hù)硅膠是一種高純度有機(jī)硅材料,為單組分包裝,無(wú)溶劑有機(jī)硅聚合物設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體光電元器的核芯部位保護(hù)。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導(dǎo)線的物理保護(hù),防止接合面污染,改善設(shè)備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產(chǎn)品參考烘烤固化條件為:70℃烘烤1小時(shí)加150℃烘烤2小時(shí)。

產(chǎn)品固化后具有以下特點(diǎn):

  1.在-40℃~180℃環(huán)境下保持較好的韌性。

  2.提供有效的機(jī)械沖擊和振動(dòng)保護(hù)。

  3.優(yōu)良的電氣性能,在較寬的工作溫度范圍。

  4.良好的粘附性能。

  5.防止?jié)駳?,灰塵和其他空氣污染物。

  6.高純度。觸變性。

所屬分類:膠粘劑/改性環(huán)氧膠

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