深夜專注，焊接匠心
東城區(qū)夜晚靜謐，焊接匠心運。精心打造，品質至上，為您的項目保駕，讓成功之路更加平坦。
在東城區(qū)電路板焊接過程中，我們楚天鷹科技焊接廠始終將安全環(huán)保放在。采用環(huán)保材料和工藝，減少對環(huán)境的影響。同時，嚴格執(zhí)行安全操作規(guī)程，確保員工和客戶的安全，為了提高更好的焊接做打算，我們焊接的電路板有多種，歡迎您的下單！
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節(jié)烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套，避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA準確的對準在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法：光學對位和手工對位。主要采用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個訣竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，即使沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以后，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然后選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
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