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關(guān)鍵詞 | PCB蝕刻線回收價(jià)格,江門(mén)PCB蝕刻線回收,PCB蝕刻線回收電話,PCB蝕刻線回收廠家 |
所在地 | 廣東深圳光明新區(qū)公明 |
11年
PCB多層線路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度?,F(xiàn)今市場(chǎng)上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液,在使用時(shí)還需要合理腐蝕速度,因?yàn)楦g速度過(guò)快有可能會(huì)導(dǎo)致PCB板的板面都遭遇腐蝕,而腐蝕速度過(guò)慢有可能導(dǎo)致其板面腐蝕效果較差。
蝕刻(etching)又稱(chēng)為光化學(xué)蝕刻,是把材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù),可分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩種類(lèi)型。通常所指蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)蝕刻(photochemical etching),指通過(guò)曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng),(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī))側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí),蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力,使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái),在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。
板子上下兩面以及板面上各個(gè)部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過(guò)程中,上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來(lái)說(shuō),下板面的蝕刻速率上板面。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e,減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行。可以通過(guò)調(diào)整上下噴嘴的噴啉壓力來(lái)解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。蝕刻印制板的一個(gè)普遍問(wèn)題是在相同時(shí)間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的,板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動(dòng)是一個(gè)有效的措施。更進(jìn)一步的改善可以通過(guò)使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同,板和板后端間歇蝕刻的辦法,達(dá)到整個(gè)板面的蝕刻均勻性。
在蝕刻多層板內(nèi)層這樣的薄層壓板時(shí),板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以,蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備能平穩(wěn)的,可靠地處理薄的層壓板。許多設(shè)備制造商在蝕刻機(jī)上附加齒輪或滾輪來(lái)防止這類(lèi)現(xiàn)象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對(duì)于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻,不被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時(shí)的機(jī)械上的弊端,有時(shí)較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。
銅對(duì)水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問(wèn)題,氨堿蝕刻液的使用更加重了這個(gè)問(wèn)題。因?yàn)殂~與氨絡(luò)合,不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。所以,采用第二次噴淋操作的方法,用無(wú)銅的添加液來(lái)漂洗板子,大大地減少銅的排出量。然后,再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去,從而減輕了水對(duì)銅和蝕刻的鹽類(lèi)的漂洗負(fù)擔(dān)。
蝕刻網(wǎng)是通過(guò)對(duì)金屬板材進(jìn)行蝕刻加工,形成的鏤空網(wǎng)。傳統(tǒng)的蝕刻加工方法采用的是腐蝕性液體或采用激光雕刻的手段。加工而成的蝕刻網(wǎng)常用于集成電路印刷、熒光屏電子格柵,過(guò)濾,微電極元件等。
金屬蝕刻的原理
通常所指金屬蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)金屬蝕刻(photochemicaletching),指通過(guò)曝光制版、顯影后,將要金屬蝕刻區(qū)域內(nèi)的保護(hù)膜去除,在金屬蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。起初可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量。
所屬分類(lèi):設(shè)備回收/印刷設(shè)備回收
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