大面積燒結銀的導熱系數為: 200W/m·K, (激光閃射法);剪切強度為60 (MPa) 5*5mm (金-金,25℃)。
以上數據信息是基于我們在溫度 25℃,濕度 70%的環(huán)境下對產品研究測試所得到的典型數據,僅供
客戶使用時參考,并不能完全于某個特定環(huán)境進能達到的全部數據。
大面積燒結銀的包裝及規(guī)格
1. 針筒包裝:5G、10G 、30G。
2. 標簽上標有:廠名、產品名稱、型號、生產批號、重量。
大面積燒結銀適用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 對于芯片尺寸≦4×4mm,濕膠厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,濕膠厚度 90-120μm。
大面積燒結銀AS9378的樣本提供的技術參數僅供參考,它們會隨不同的工況條件,如設備類型、材質、工藝條件等改變。
使用產品之前,請仔細閱讀材料安全資料,產品及產品使用說明:
使用者應先確定產品是否符合所需之用途,需承擔使用這些產品有關之風險和責任。賣方不承擔使用者或其他有關人士承擔因使用(包括不當使用)賣方的產品而引起的傷害或任何直接、間接、意外或后續(xù)性損失的責任。
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