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工藝破壞物理性分析-DPA測試-標(biāo)準(zhǔn)化測試

更新時間1:2025-10-04 信息編號:1d31kemts5c7db 舉報維權(quán)
工藝破壞物理性分析-DPA測試-標(biāo)準(zhǔn)化測試
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工藝破壞物理性分析-DPA測試-標(biāo)準(zhǔn)化測試
供應(yīng)商 廣電計量檢測集團(tuán)股份有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 面議
關(guān)鍵詞 安徽破壞物理性分析,芯片的破壞物理性分析,的破壞物理性分析,當(dāng)?shù)仄茐奈锢硇苑治?
所在地 廣東廣州番禺石碁鎮(zhèn)創(chuàng)運(yùn)路8號廣電計量科技產(chǎn)業(yè)園
曾先生
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

廣電計量提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù),其中針對半導(dǎo)體?藝,具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?,將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi),針對有水汽控制要求的宇航級空封器件,提供PPM級內(nèi)部水汽成分分析,空封元器件特殊使用要求。

GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測試標(biāo)準(zhǔn)
●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術(shù)要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進(jìn)口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序

根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次,保留合格批次。破壞性物理分析(DPA)是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量重要方法之一,主要用于元器件批質(zhì)量的評價,也適用于元器件生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗中不一定能暴露的問題,這些問題主要是與產(chǎn)品設(shè)計、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的缺陷。由于破壞性物理分析技術(shù)有這樣的技術(shù)特點(diǎn),因此,對J用電子元器件開展DPA,可以把問題暴露于事前,有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質(zhì)量問題而導(dǎo)致整體失效。


廣電計量DPA測試以預(yù)防失效為目的,防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機(jī)使用;確定元器件在設(shè)計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷;評價和驗證供貨方元器件的質(zhì)量;提出批次處理意見和改進(jìn)措施。
DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導(dǎo)致元器件失效的時間是不確定的,多數(shù)為早期失效,但所引發(fā)的后果是嚴(yán)重的。

廣電計量聚焦集成電路失效分析技術(shù),擁有業(yè)界的團(tuán)隊及的失效分析設(shè)備,可為客戶提供完整的失效分析檢測服務(wù),幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效,找到失效根源。同時,我們可針對客?的研發(fā)需求,提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務(wù),如配合客戶開展NPI階段驗證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場,如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA測試確定元器件在設(shè)計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷,提出批次處理意見和改進(jìn)措施等多方面的檢測分析需求。

所屬分類:檢測服務(wù)/性能檢測

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