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DTS燒結(jié)銀焊片上海DTS德國(guó)DTS替代

更新時(shí)間1:2025-10-04 信息編號(hào):1c35fn3u0cd8db 舉報(bào)維權(quán)
DTS燒結(jié)銀焊片上海DTS德國(guó)DTS替代
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1200.00
加工定制
熔點(diǎn) 450℃
材質(zhì)
關(guān)鍵詞 DTS+TCB焊片,DieTopSystem焊片,DTS燒結(jié)銀焊片,DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

目前燒結(jié)銀技術(shù)主要用于對(duì)可靠性和散熱高要求的市場(chǎng),在引線(xiàn)框架制作上除了要提供高可靠度的鍍銀品質(zhì)以符合燒結(jié)銀的搭接技術(shù)以外,由于燒結(jié)銀的膜厚只有20um-50um,不像傳統(tǒng)的錫膏搭接方式可通過(guò)錫膏量的調(diào)整補(bǔ)正搭接面平整度不佳造成的搭接問(wèn)題,燒結(jié)銀的搭接技術(shù)對(duì)于搭接處的公共平面度要求公差只有20um,對(duì)于這種復(fù)雜的折彎成型式技術(shù)是一大挑戰(zhàn)。

在成型技術(shù)也相當(dāng)困難,由于電鍍銀是局部鍍銀,相較于全鍍,部分鍍銀技術(shù)很難,做模具,且放置芯片處用局部銀,一個(gè)導(dǎo)線(xiàn)架搭兩個(gè)芯片,芯片局部銀,其他引線(xiàn)框架用鎳鈀金,材料差異對(duì)引線(xiàn)框架制作是很大的技術(shù)挑戰(zhàn)。

功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等??煞譃楣β蔍C和功率分立器件兩大類(lèi),二者集成為功率模塊(包含MOSFET/IGBT模塊、IPM模塊、PIM模塊)。隨著電力電子模塊的功率密度、工作溫度及其對(duì)可靠性的要求越來(lái)越高,當(dāng)前的封裝材料已經(jīng)達(dá)到了應(yīng)用極限。

善仁新材的GVF9700無(wú)壓預(yù)燒結(jié)焊盤(pán)和GVF9800有壓預(yù)燒結(jié)焊盤(pán),為客戶(hù)帶來(lái)多重便利,包括無(wú)需印刷、點(diǎn)膠或干燥,GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片工藝(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)可以將銅鍵合線(xiàn)和燒結(jié)工藝很好結(jié)合在一起,同時(shí)具有較高的靈活性,可以同時(shí)讓多個(gè)鍵合線(xiàn)連接在預(yù)燒結(jié)焊盤(pán)上來(lái)進(jìn)行頂部連接。

GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)可以廣泛用于:Die Attach, Die Top Attach, Spacer Attach等。
采用了GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片的Diffusion Soldering(擴(kuò)散焊)技術(shù)。簡(jiǎn)而言之,就是在特定溫度和壓力條件下,使得SiC芯片的背面金屬,與Lead Frame表面金屬產(chǎn)生原子的相互擴(kuò)散,形成可靠的冶金連接,以釜底抽薪之勢(shì),一舉省去中間焊料,所謂大道至簡(jiǎn)、惟精惟一,惟GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片。一言以蔽之:采用了GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片時(shí),降低器件穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)熱阻,同時(shí)提高器件可靠性。

在能源效率新時(shí)代,SiC開(kāi)始加速滲透電動(dòng)汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、電動(dòng)車(chē)充電樁、PFC/開(kāi)關(guān)電源、軌道交通、變頻器等應(yīng)用場(chǎng)景,接下來(lái)將逐步打開(kāi)更大的發(fā)展空間。

所屬分類(lèi):電子材料/測(cè)量?jī)x/焊接材料

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