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注意事項(xiàng)：



1. LED封裝膠QK-6850-1 A/B為加成型硅膠，溫度對(duì)固化速度影響很大，配膠時(shí)要注意機(jī)器的攪拌速度和時(shí)間，控制溫度不要超過(guò)35℃。

2. QK-6850-1 A/B為加成型有機(jī)硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前加以清潔。

3. 硅膠的操作方式不一樣，會(huì)衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請(qǐng)避免造成的因素，或咨詢相關(guān)人員。

4. 抽真空的設(shè)備好為一開(kāi)放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹(shù)脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是設(shè)立一個(gè)有機(jī)硅膠的生產(chǎn)線。

5. 需要使用硅膠的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

6. 因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí)，請(qǐng)從室溫開(kāi)始階段升溫加熱以幫助排泡。

7. 粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長(zhǎng)烘烤時(shí)間，以提高粘接強(qiáng)度。

8. 由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶進(jìn)行試驗(yàn)的替代。如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)小規(guī)模相容性測(cè)試來(lái)確定某一種特定應(yīng)用的合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助。

清潔：被粘物一定要保持三無(wú)（無(wú)油、無(wú)塵、無(wú)水）。粘接前，應(yīng)使用溶劑（異丙醇、丙酮、無(wú)水乙醇）等將材質(zhì)表面清除干凈，（注意鋁餅表面若有油污或雜質(zhì)可用金屬清洗劑浸泡，不可使用上述溶劑直接清洗否則會(huì)破壞表面膜層）使被粘接表面不留任何油脂，并待其干燥，方可粘合處理。



2.施膠：將適量的膠水滴于被粘物的中間，把氣泡排出，稍用力擠壓后膠液應(yīng)以剛好覆蓋為宜。



3.光照：使用波峰值為365nm的UVA紫。外線燈光強(qiáng)為透過(guò)玻璃不低于4mw/cm2的紫外線強(qiáng)度，光照時(shí)應(yīng)保持發(fā)光源從中間向周邊照射，并確認(rèn)紫外線確實(shí)能照射到粘合部位，光照時(shí)間應(yīng)控制在1～3分鐘內(nèi)，不宜過(guò)度照射，否則會(huì)使膠層變脆。

該UV膠是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該產(chǎn)品針對(duì)電子元器件的粘接與披覆而設(shè)計(jì)。中等黏度、固化速度快，耐候性好等特點(diǎn)。在足夠的紫外線照射條件下會(huì)發(fā)生固化，其固化速度及深度取決于光照強(qiáng)度，光源的光譜分布，照射時(shí)間以及被粘材料的透光性。在正常使用條件下，本產(chǎn)品相對(duì)穩(wěn)定。在光線照射下，本產(chǎn)品將會(huì)發(fā)生聚合反應(yīng)。

存儲(chǔ)條件及注意事項(xiàng)

本產(chǎn)品含有丙烯酸類樹(shù)脂，對(duì)呼吸道及眼睛有輕微刺激性，接觸皮膚時(shí)可能導(dǎo)致過(guò)敏。
本產(chǎn)品為非易燃品，閃點(diǎn)為105℃。
請(qǐng)儲(chǔ)存在陰涼避光地方，打開(kāi)瓶蓋后請(qǐng)蓋好瓶蓋，未用完膠液不可倒回原包裝瓶。
儲(chǔ)存溫度在8-28℃，過(guò)高或過(guò)低都會(huì)影響膠液性能，保質(zhì)期為12個(gè)月。
請(qǐng)勿與強(qiáng)氧化性物質(zhì)、 、強(qiáng)堿共同存放。
在膠體未固化前，請(qǐng)勿排入水池或下水道。

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