銀在微電子工業(yè)中的應用形式是薄層化，源于電子機器輕、小、薄以及成本的要求，要實現薄層化目前主要的技術包括低溫電子漿料技術、電鍍技術、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術由于投資少、量化生產容易，適用于各種基材，成膜條件簡單，使其成為實現導電膜層的主要方式。

善仁新材開發(fā)的AS5100系列UV紫外光固化導電銀漿屬于聚合物低溫銀漿，此銀漿具有固化速度快，導電效果好，附著力強等優(yōu)點。

UV紫外光銀漿施工安全：沒有溶劑參與，有利環(huán)境；產品固化溫度低，尤以對熱敏材料使用為優(yōu)，且能解決深層固化；