善仁新材的低溫導(dǎo)電銀漿的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產(chǎn)品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。

善仁新材低溫導(dǎo)電銀漿的粘合劑則負(fù)責(zé)將銀粉粘結(jié)在一起，并使銀漿能夠牢固附著在基材表面。常用的粘合劑有聚氨酯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，不同的粘合劑會賦予銀漿不同的固化特性和物理性能。

善仁新材的聚氨酯類粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能，適合用于柔性電子領(lǐng)域；而環(huán)氧樹脂類粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結(jié)強度和耐化學(xué)腐蝕性；