- 信息報價
-
河北鐳族光電科技有限公司是一家生產(chǎn)：各種規(guī)格金錫熱沉氮化鋁陶瓷基板，雙面金屬化陶瓷片，電路陶瓷基板，以及同軸單模光纖耦合激光器，同軸多模光纖耦合激光器的生產(chǎn)廠家。 我們有特的加..03月29日 -
金保護劑 金封閉劑 產(chǎn)品簡介: 該連續(xù)鍍保護劑產(chǎn)品采用我司自主“分子識別技術(shù)”，結(jié)合了“超分子技術(shù)”與“納米修復(fù)技術(shù)”開發(fā)設(shè)計了強金保護劑。針對鍍層晶格缺陷等一些問題所導(dǎo)致的金層下面..06月15日
-
大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..10月06日
-
大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..10月06日
-
導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..10月06日
-
大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..10月06日
-
厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..10月06日
-
stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計。可以配合多種固化劑使..10月06日
-
導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..10月06日
-
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強度高應(yīng)用 大功率貼..10月06日
-
大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..10月06日
-
大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..10月06日
-
大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..10月06日
-
大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..10月06日
-
HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導(dǎo)電銀漿?？蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..10月06日
-
大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..10月06日
-
大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..10月06日
-
大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..10月06日
-
大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..10月06日
-
HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導(dǎo)電銀漿?？蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..10月06日
相關(guān)產(chǎn)品
金錫35t干燥機
黃頁88網(wǎng)提供2025最新金錫勛價格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時的金錫勛圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報價來源于共1家金錫勛批發(fā)廠家/公司提供的686087條信息匯總。
友情鏈接
