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美國(guó)奧科(METCAL)熱風(fēng)返修系統(tǒng)APR-5000XLS-西崎貿(mào)易(成都) 美國(guó)奧科(METCAL)熱風(fēng)返修系統(tǒng)APR-5000XLS-西崎貿(mào)易(成都) 美國(guó)奧科(METCAL)熱風(fēng)返修系統(tǒng)APR-5000XLS-西崎貿(mào)易(成都) 美國(guó)..08月08日
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BGA植球返修,IC芯片返修,QFN除錫,QFP整腳,提供PCBA焊接返修批量改料換料芯片拆卸更換BGA植球更換CPU維修拆焊,公司一直堅(jiān)持以人為本、誠(chéng)信立業(yè)的理念,為客戶提供的PCBA焊接返修批量改料換料..11月24日
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面議深圳PCB板焊接返修 深圳市 芯視界科技 科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)有: IC 打磨刻字、 IC 激光燒面、 IC 蓋面刻字、 IC 編帶抽真..08月11日
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自動(dòng)化元件對(duì)位與貼裝,高精度閉環(huán)溫控技術(shù),適合用于所有SMD元件,混合加熱模式的返修系統(tǒng)為電子行業(yè)提供專業(yè)、自動(dòng)化的返修。視覺系統(tǒng)可以精確辨識(shí)裝配中幾乎所有元件的焊腳,并對(duì)07月07日
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我們很榮幸的向您推薦 PDR IR-E3 系列全能型返修系統(tǒng),該機(jī)器榮獲 2017 年度全球技術(shù)大獎(jiǎng),系統(tǒng) 擁有專利的紅外聚焦加熱技術(shù)(Focused IR),可針對(duì)目標(biāo)器件精準(zhǔn)加熱和工作,無需噴嘴,返修02月15日
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以舊換新西班牙JBC焊臺(tái)代理返修熱風(fēng)系統(tǒng)烙鐵頭四川重慶西安全系列有貨 以舊換新西班牙JBC焊臺(tái)代理返修熱風(fēng)系統(tǒng)烙鐵頭四川重慶西安全系列有貨 以舊換新西班牙JBC焊臺(tái)代理返修熱風(fēng)系統(tǒng)烙12月13日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備,用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備,用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)BGA返修臺(tái)可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準(zhǔn)和穩(wěn)定,有效減少因人為操作不當(dāng)導(dǎo)致的損壞率。同時(shí),BGA返修臺(tái)還可以提高工作效率,縮短維修時(shí)間,節(jié)省維修成本。 BGA返修臺(tái)的缺..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單;全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來的新型產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修,具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)BGA返修臺(tái)可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準(zhǔn)和穩(wěn)定,有效減少因人為操作不當(dāng)導(dǎo)致的損壞率。同時(shí),BGA返修臺(tái)還可以提高工作效率,縮短維修時(shí)間,節(jié)省維修成本。 BGA返修臺(tái)的缺..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開,找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片,使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上,..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專門用于修復(fù)PCB板上的BGA芯片的設(shè)備。在使用BGA返修臺(tái)之前,需要進(jìn)行一些準(zhǔn)備工作。首先,要確保使用環(huán)境干燥、通風(fēng),并且沒有靜電干擾。其次,需要準(zhǔn)備好BGA返修臺(tái)、顯微鏡..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開,找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片,使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上,..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備,用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專門用于修復(fù)PCB板上的BGA芯片的設(shè)備。在使用BGA返修臺(tái)之前,需要進(jìn)行一些準(zhǔn)備工作。首先,要確保使用環(huán)境干燥、通風(fēng),并且沒有靜電干擾。其次,需要準(zhǔn)備好BGA返修臺(tái)、顯微鏡..04月14日
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百年品質(zhì)西班牙JBC焊臺(tái)熱風(fēng)西部代理成都重慶西安全系列熱銷 百年品質(zhì)西班牙JBC焊臺(tái)熱風(fēng)西部代理成都重慶西安全系列熱銷 百年品質(zhì)西班牙JBC焊臺(tái)熱風(fēng)西部代理成都重慶西安全系列熱銷12月01日
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MX-5251焊接、拆焊和返修系統(tǒng) MX-5251還具有各種無可匹敵的返修功能,包括通孔拆焊、通常的焊接以及SMD返修應(yīng)用.系統(tǒng)包括兩個(gè)手柄.Metcal Advanced?手柄用于各種焊接和SMD返修,Metcal MX-DS1..02月15日
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MX-5241精密鑷型焊接和返修系統(tǒng) MX-5241結(jié)合了Metcal Advanced?手柄和精密鑷型手柄.它給用戶帶來了最大的靈活性,適用于各種表面貼器件的焊接和返修工作.當(dāng)接入手柄,只需按一下輸出選擇開關(guān),烙02月15日
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