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電子封裝用球形硅微粉

更新時(shí)間：2023-06-01 信息編號(hào)：6f1gfuk307d4db
電子封裝用球形硅微粉

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  • 江西

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  • 球形硅微粉,熔融硅微粉,活性硅微粉,結(jié)晶硅微粉

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詳情介紹

電子封裝用球形硅微粉

產(chǎn)品別名
球形硅微粉,電子封裝填料
面向地區(qū)
產(chǎn)地
江西
原產(chǎn)地
其它
用途
工業(yè)用
品名
石英粉
在電子封裝中，主要要求集成電路封裝后高耐潮、低應(yīng)力、低α射線，耐浸焊和回流焊，塑封工藝性能好。針對(duì)這幾個(gè)要求，環(huán)氧塑封料在樹(shù)脂基體里摻雜無(wú)機(jī)填料，現(xiàn)用的無(wú)機(jī)填料基本上都是硅微粉，具有降低塑封料的熱膨脹系數(shù)，增加熱導(dǎo)，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，減小內(nèi)應(yīng)力，防止吸潮，增加塑封料強(qiáng)度，降低封裝料成本等作用。

吉安豫順新材料有限公司 3年

  • 熔融硅微粉,結(jié)晶硅微粉,球形硅微粉,勃姆石
  • 江西省吉安市遂川縣工業(yè)園區(qū)東區(qū)

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