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銀行卡焊接錫膏IC卡焊接錫膏

更新時(shí)間：2025-09-11 信息編號(hào)：728fh1rdf81e9
銀行卡焊接錫膏IC卡焊接錫膏
￥5≥ 10克

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  • 廣東

  • 電子

  • 芯片卡焊接錫膏,激光焊接芯片錫膏,銀行卡焊接錫膏,ic卡焊接低溫錫膏

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詳情介紹

銀行卡焊接錫膏IC卡焊接錫膏

產(chǎn)品別名
錫膏,焊錫膏,低溫錫膏
面向地區(qū)
產(chǎn)地
廣東
用途
電子
規(guī)格
30G
保質(zhì)期
3個(gè)月
加工定制
是
認(rèn)證
IOS9001
原件焊接高溫度只有180攝氏度左右，比傳統(tǒng)方法降低了大約70度，但是焊接強(qiáng)度高，直接緩解了電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的高熱量、高能耗問(wèn)題。整個(gè)測(cè)試和驗(yàn)證過(guò)程使用低溫焊料，利用現(xiàn)有回流焊設(shè)備，在降低生產(chǎn)成本的同時(shí)成功實(shí)施新工藝。snAgX錫膏是一種新型的低溫錫膏，熔點(diǎn)140，比snBi低溫和snBiAg中溫焊接強(qiáng)度高，焊接強(qiáng)度可以和錫銀銅媲美，比snAgBiln價(jià)格成本低，適用行業(yè)不耐溫芯片，F(xiàn)PC，光通信和線材行業(yè)，一、HX-660 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
HX-660低溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀X系列低熔點(diǎn)的無(wú)鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時(shí)間***短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā)，焊接過(guò)后沒(méi)有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應(yīng)點(diǎn)膠、

深圳市華茂翔電子有限公司 8年

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  • 廣東深圳市寶安區(qū)航城街道三圍社區(qū)寶安大道三圍沙邊工業(yè)區(qū)A棟301

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