電子束焊接（EBW）是一種融合焊接工藝，其中將高速電子束施加到兩種要連接的材料上。當(dāng)電子的動(dòng)能在撞擊時(shí)轉(zhuǎn)化為熱量時(shí)，工件熔化并一起流動(dòng)。電子束焊接通常在真空條件下執(zhí)行，以防止電子束散逸。

電子束焊機(jī)加工是在真空條件下，利用電流加熱陰極發(fā)射電子束，帶負(fù)電荷的電子束高速飛向陽(yáng)極，途中經(jīng)加快極加快，并經(jīng)過(guò)電磁透鏡聚集，使能量密度十分會(huì)集，可以把一千瓦或更高的功率會(huì)集到直徑為5～10μm的斑駁上，獲得高達(dá)109W/cm2左右的功率密度。如此高的功率密度，可使任何材料被沖擊部分的溫度，在百萬(wàn)分之一秒時(shí)間內(nèi)升高到攝氏幾千度以上，熱量還來(lái)不及向周圍擴(kuò)散，就已把局部材料瞬時(shí)熔化、氣化直到蒸騰去除。隨著孔不斷變深，電子束焊機(jī)照耀點(diǎn)亦越深入。由于孔的內(nèi)側(cè)壁對(duì)電子束發(fā)生"壁聚集"，所以加工點(diǎn)或許到達(dá)很深的深度，從而可打出很細(xì)很深的微孔。

真空分散焊焊接特色：
(1)接頭強(qiáng)度高。特別適用于選用熔焊易產(chǎn)生裂紋的資料的焊接，由于不改動(dòng)母材性質(zhì)，因而接頭化學(xué)成分、組織性能與母材相同或接近，接頭強(qiáng)度高。
(2)可焊接資料品種多。真空擴(kuò)散焊機(jī)可焊接多種同類金屬及合金，同時(shí)還能焊接許多異種資料。如果選用加過(guò)渡合金層的真空分散焊，還能夠焊接物理化學(xué)性能差異很大，高溫下易構(gòu)成脆性化合物的異種或同種資料。
(3)可用于需要大面積結(jié)合的零部件、疊層構(gòu)件、中空型構(gòu)件、多孔型或具有雜亂內(nèi)部通道的構(gòu)件、封閉性內(nèi)部結(jié)合件以及其他焊接辦法可達(dá)性差的零部件的制造。
(4)真空擴(kuò)散焊機(jī)分散焊接為整體加熱，構(gòu)件變形小、尺度精度高

電子束焊技術(shù)早于1948年源起于德國(guó)，1952年制作了臺(tái)電子束加工機(jī)，1958年誕生了臺(tái)電子束焊機(jī)。真空電子束焊機(jī)提示它的基本原理是：真空條件下，電子槍發(fā)射的電子束在高電壓（通常是20kV～300kV）加快下（0.3～0.7倍的光速），通過(guò)電磁透鏡聚集成高能量密度的電子束，當(dāng)電子束炮擊工件時(shí)，電子的動(dòng)能轉(zhuǎn)化為熱能，焊區(qū)的部分溫度突然上升到6000℃以上，使工件材料熔化，完結(jié)焊接。

宇航技術(shù)中所用各類火箭、衛(wèi)星、飛船、空間站、太陽(yáng)能電站等的結(jié)構(gòu)件、發(fā)動(dòng)機(jī)以及各種儀器均需用焊接技術(shù)來(lái)完結(jié)，電子束焊接將是完結(jié)空間結(jié)構(gòu)焊接和滿足其需求的強(qiáng)有力技術(shù)。且跟著設(shè)備、技術(shù)等國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)的增強(qiáng)，及電子束焊接等技術(shù)對(duì)焊材及人工本錢的大幅下降優(yōu)勢(shì)逐漸趨于明顯等，國(guó)內(nèi)電子束焊機(jī)等電子束金屬加工設(shè)備工作展開(kāi)將迎來(lái)利好趨勢(shì)，給電子束焊機(jī)的展開(kāi)增添了新的生機(jī)。

一臺(tái)典型的真空電子束焊機(jī)首要包括了主機(jī)，控制箱，高壓電源，真空抽氣系統(tǒng)和監(jiān)測(cè)控制器四大部分。
1.真空電子束焊機(jī)主機(jī)由電子槍、真空室和工件傳動(dòng)系統(tǒng)及操作臺(tái)組成。
2.真空電子束焊機(jī)的高壓電源包括：陽(yáng)壓主電源、陰極加熱電源，以及束流控制用高壓電源系統(tǒng)。
3.真空電子束焊機(jī)的控制箱包括：高壓電源控制設(shè)備、電子槍陰極加熱電源的控制系統(tǒng)、束流控制設(shè)備、聚集電源控制設(shè)備，以及束偏轉(zhuǎn)發(fā)生器等。
4.真空抽氣系統(tǒng)包括：電子槍抽氣系統(tǒng)、作業(yè)室抽氣系統(tǒng)?以及真空控制及監(jiān)測(cè)設(shè)備。