線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路，生產(chǎn)過程中，制作好每一層線路后，再通過光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。

多層線路板的優(yōu)缺點
優(yōu)點：裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計靈活性；能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。
缺點：造；周期長；需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正迅速向高密度、、高層數(shù)化方向發(fā)展出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點。
柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機(jī)排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。

快速印刷線路板加工的核心設(shè)備是“電路板刻板機(jī)”，簡稱“刻板機(jī)”。由于市場上類似的設(shè)備名稱眾多，性能千差萬別，容易使真正需要電路板刻板機(jī)的客戶混淆其中。所以，我們有必要為此做一些說明。
市場上對雕刻類機(jī)床式設(shè)備有許多名稱——“雕刻機(jī)”、“PCB雕刻機(jī)”、“雕板機(jī)”、“線路板雕刻機(jī)”、“電路板雕刻機(jī)”、“PCB制板機(jī)”“樣板加工機(jī)”、“電路板加工機(jī)”、“電路板綜合加工機(jī)”、“PCB切板機(jī)”，甚至還有“刻字機(jī)”這樣的名稱。

制作生產(chǎn)pcb線路板，一般需要：貼膜機(jī)、曝光機(jī)、蝕刻機(jī)、AOI檢查修補(bǔ)機(jī)、沖孔機(jī)、排板融合機(jī)、層壓機(jī)、機(jī)、銑邊機(jī)、鉆孔機(jī)、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前后處理線、絲網(wǎng)印刷機(jī)、表面處理相應(yīng)設(shè)備、裁邊機(jī)、電測機(jī)、翹曲機(jī)。這些事主要設(shè)備，設(shè)備儀器還有很多。