隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來(lái)越多的不能滿足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動(dòng)焊錫機(jī) 器人進(jìn)行焊接時(shí)未來(lái)的一個(gè)必然選擇。

潤(rùn)濕原理：潤(rùn)濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料（錫絲）借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。引起潤(rùn)濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面是清潔的，不能有氧化物或污染物。打個(gè)形象的形象比喻就是：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤(rùn)濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤(rùn)濕棉花。

焊接的溫度要適當(dāng)，不能過高、不能過低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合 適的自動(dòng)焊錫機(jī)，當(dāng)選用的自動(dòng)焊錫機(jī)的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上 自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若 移開自動(dòng)焊錫機(jī)后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下少，則說明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開自動(dòng)焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時(shí)為佳焊接溫度。

烙鐵頭插在發(fā)熱芯內(nèi)部，加熱器產(chǎn)生的一部分熱能量被吸收到烙鐵頭上，而另一部分則會(huì)流失。必需要擴(kuò)大加熱器的功率獲得性能相等的熱量。過大的功率一方面增加溫度穩(wěn)定控制的難度，而且過大的消耗導(dǎo)致發(fā)熱芯和烙鐵頭的壽命減短。

烙鐵頭的壽命是根據(jù)焊點(diǎn)次數(shù)來(lái)決定的，烙鐵頭鍍層的厚度很大程度上決定了烙鐵頭的使用壽命，鍍層越厚，烙鐵頭的壽命也越長(zhǎng)。而鍍層加厚又會(huì)導(dǎo)致熱量傳導(dǎo)受阻，出現(xiàn)焊接不良。

溫度不要太高(不要超過300℃)，用錫覆在烙鐵頭上，然后用清潔海綿擦拭干凈，以便去除包在上面的氧化物，后把烙鐵溫度調(diào)至所需使用溫度進(jìn)行使用。目的是防止其在高溫下被氧化。