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短路
⒈ 錫液造成短路：
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。
C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、FLUX的問題：
A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。
3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路
焊料不足
產(chǎn)生原因 預(yù)防對策PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm（細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限）。
細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。焊盤設(shè)計要符合波峰焊要求。
金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。
波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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