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漏焊
⒈ FLUX活性不夠。
⒉ FLUX的潤濕性不夠。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均勻。
⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。
⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。
⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
⒏ PCB布線不合理(元零件分布不合理)。
⒐ 走板方向不對,錫虛預(yù)熱不夠。
⒑ 錫含量不夠,或銅超標;[雜質(zhì)超標造成錫液熔點(液相線)升高]
⒒ 發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風刀設(shè)置不合理(FLUX未吹勻)。
⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。
⒕ 手浸錫時操作方法不當。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。
短路
⒈ 錫液造成短路:
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達到正常工作溫度,焊點間有“錫絲”搭橋。
C、焊點間有細微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、FLUX的問題:
A、FLUX的活性低,潤濕性差,造成焊點間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點間通短。
3、 PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路
焊料不足
產(chǎn)生原因 預(yù)防對策PCB預(yù)熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過低。預(yù)熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。
插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm(細引腳取下限,粗引腳取上限)。
細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟。焊盤設(shè)計要符合波峰焊要求。
金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠,提高加工質(zhì)量。
波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力,不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
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主營地區(qū):深圳東莞廣州惠州 |
企業(yè)類型:私營股份有限公司 |
公司成立時間:2014-11-03 |
經(jīng)營模式:貿(mào)易型 |
公司郵編:518000 |
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