如酚醛樹脂，環(huán)氧樹脂等。粘合劑粘合劑又稱結(jié)合劑。即使再加熱也不再軟化，也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對(duì)吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復(fù)常態(tài)。熱塑性聚合物樹脂由于鏈與鏈之間容易相對(duì)移動(dòng)的原因，表現(xiàn)出具有可撓性。結(jié)合劑的樹脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導(dǎo)電，若不在一定溫度下固化，導(dǎo)電微粒則不能形成緊密的連接。

不同的樹脂加入同一種導(dǎo)電物質(zhì)，固化成膜后，其導(dǎo)電性能各不相同。熱固性樹脂這與粘合劑樹脂凝聚性有關(guān)。導(dǎo)電銀漿對(duì)結(jié)合劑樹脂的選擇。它們的特征是在一定溫度下固化成形后有多方面的考慮。不同結(jié)合劑的粘度，凝聚性，附著性，熱特性等有較大的差異。導(dǎo)電銀漿的制造者對(duì)于導(dǎo)電銀漿所作用的基材。

成膜物的理化特性都需要統(tǒng)籌兼顧。溶解樹脂，使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性決定干燥速度改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對(duì)印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點(diǎn)的高低，飽和蒸氣壓的大小，對(duì)人有性，都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點(diǎn)與飽和氣壓對(duì)印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大。

固化條件溶劑導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：a對(duì)加熱固化的溫度，速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點(diǎn)的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)，二乙二醇丁醚醋酸酯，二甘醇醋酸酯，異佛爾酮等。助劑導(dǎo)電銀漿中的助劑主要是指導(dǎo)電銀漿的分散劑。

銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰能網(wǎng)羅人才，投入更多資金，建立的生產(chǎn)環(huán)境，裝備水平。銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從目前銀的存量和儲(chǔ)量而言，并不存在供需方面的嚴(yán)重問題和資源的和緊迫性。

從銀的本征特性而言要以賤金屬取替目前還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問題。電子工業(yè)的快速發(fā)展在未來很長時(shí)間內(nèi)，電子，電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。銀粉照粒徑分類。使已成為電子元器件的主要制造基地之其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。目前銀粉平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉，0.1μm<（平均粒徑）10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料。