PCB提供電子產(chǎn)品之間的互聯(lián)和信號傳輸。PCB的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸?shù)耐暾?，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。lPCB向著“輕、薄、短、小”發(fā)展。技術(shù)進步推動智能手機等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更的目標，其對印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數(shù)也隨之越來越多，進一步縮小線寬線距。

PCB 制造水平反映國家電子信息產(chǎn)業(yè)實力。PCB 的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸?shù)耐暾?，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。 七大領(lǐng)域需求帶動 PCB 成長。印制電路板的終端需求可分為企業(yè)級用戶需求和個人消費者需求。其中，1企業(yè)級用戶需求主要集中于通信設(shè)備、工控醫(yī)療和航空航天等領(lǐng)域，相關(guān) PCB 產(chǎn)品往往具有可靠性高、使用壽命長、可追溯性強等特性，對相應(yīng) PCB企業(yè)的資質(zhì)認證更為嚴格、認證周期更長;2個人消費者需求主要集中于計算機、移動終端和消費電子等領(lǐng)域，相關(guān) PCB 產(chǎn)品通常具有輕薄化、小型化、可彎曲等特性，終端需求較大，要求相應(yīng) PCB 企業(yè)具有大批量供貨能力。

PCB 產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和終端產(chǎn)品等使用多種分類方法。以應(yīng)用領(lǐng)域分類：通訊用板、消費電子用板、計算機用板、汽車電子用板、軍事/航天航空用板、工業(yè)控制用板及醫(yī)療用板等。以具體應(yīng)用的終端產(chǎn)品分類：手機用板、電視機用板、音響設(shè)備用板、電子玩具用板、照相機用板、LED 用板及醫(yī)療器械用板等。

PCB 線寬向著更小尺寸、更高集成度的演進。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數(shù)也隨之越來越多，進一步縮小線寬線距;但傳統(tǒng) HDI 受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP（substrate-like PCB）技術(shù)成為解決這一問題的必然選擇。 SLP 比 HDI 的線寬更小。SLP 即高階 HDI，主要使用的是半加成法技術(shù)，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制作技術(shù)，制作工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精細化程度及可靠性均可滿足產(chǎn)品的需求，可進行批量化的生產(chǎn)。

封裝基板處于 PCB 的領(lǐng)域。在高階封裝領(lǐng)域，封裝基板已取代傳統(tǒng)引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與 PCB 母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用;甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。 封裝基板更加小型化。封裝基板是在 HDI 板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向技術(shù)的延伸，兩者存在著一定的相關(guān)性。封裝基板作為一種的PCB，具有高密度、、、小型化及薄型化等特點。

PCB 產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。目前中國大陸約有一千五百家 PCB 企業(yè)，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區(qū)域。我們判斷未來幾年，中國印制電路板市場在國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的帶動下，仍將以全球的增長率繼續(xù)增長。中國大陸 PCB 企業(yè)起步較晚，生產(chǎn)規(guī)模普遍較小，整體市場占有率較低。這類廠商早期產(chǎn)品集中在剛性印制電路板。