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導電漿也叫導電膏,高壓設備的開關及刀閘經(jīng)常用到,國產(chǎn)的產(chǎn)品有一些不是銀粉,而是鋁粉,導電性能就不如銀粉的導電膏。
銀漿的印刷方法很廣,如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根據(jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型,后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射(UV、EB)固化型的絲網(wǎng)銀漿。
.導電銀漿產(chǎn)品性能出現(xiàn)問題時,化學可以通過配方檢測、配方還原為您提供的分析報告,助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測導電銀漿產(chǎn)品成分,由行業(yè)的逆向分析配方體系,幫廠家調試小樣。按照化工制品研發(fā),還原導電銀漿樣品配方,輔助廠家指引研究周期,引導研究方向。
導電銀漿配方還原步驟:樣品確認―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結果驗證―后續(xù)技術服務1.導電銀漿樣品材料前處理,分離樣品各種物質;核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗;對照分析結果,鑒別結構,各物質定性定量;綜合行業(yè)技術經(jīng)驗,對分析結果報告進行討論;
銀漿回收,在數(shù)碼噴墨印花中,銀漿的高速噴射是決定性的因素,決定了紡織品基質是否能成功實施噴印。因此,仔細按配方配制銀漿,使所用銀漿的物理和化學特性 符合的工藝參數(shù),確保有效的印花操作和在織物表面獲得滿意的印花圖案。 用于高速數(shù)碼噴墨印花的銀漿配方要求性能均衡,確保銀漿應用前穩(wěn)定性,使高速噴射無障礙運行。
銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下,微粒大,微粒間的接觸幾率偏低,并留有較大的空間,被非導體的樹脂所占據(jù),從而對導體微粒形成阻隔,導電性能下降。反之,細小微粒的接觸幾率提高,導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響,從上述情況來看,只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響,既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔,又要符合銀微粒加工的條件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10~1/5,能使導電微粒順利通過網(wǎng)孔,密集地沉積在承印物上,構成飽滿的導電圖形。
導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會對導電性能產(chǎn)生不良的影響,只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
目前使用大的幾種銀漿包括:
1、PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿;
2、單板陶瓷電容器用漿料;
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;
4、壓電陶瓷用銀漿;
5、碳膜電位器用銀電極漿料;
低溫常溫固化導電銀膠主要應用:具有固化溫度低,粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等,也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導電粘接;也可以代替錫膏實現(xiàn)導電粘接。
伴隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,薄膜按鍵、軟性印刷電路板、電磁屏蔽、電位器、無線網(wǎng)絡射頻識別系統(tǒng)軟件、太陽能電池等的需求量日益增加,而作為制備此類電子元器件的關鍵功能材料,導電銀漿的發(fā)展和應用也受到大家的普遍關注。除此之外,在現(xiàn)代科技進步行業(yè),如航空、航天、海洋、計算機、測量與控制系統(tǒng)、同心機器設備、設備和儀器、汽車產(chǎn)業(yè)、各種感應器及民用型電子設備的制造都會很多應用導電銀漿。
導電銀漿的稀釋選擇主要由配方所確定的漆料而定.非浮型導電銀漿可廣泛采用極性和非極性溶劑,如脂肪族或芳烴類,脂類(如乙酸丁脂),酮類(如甲乙酮,甲基異丁基酮),醇類(如).
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