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回流焊回收、回流焊機的工作原理：回流焊機爐膛內(nèi)首要有溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內(nèi)的改變進程。
1、當(dāng)PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；
2、PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；
3、當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點；
4、PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊接。
回流焊回收、回流焊機工藝流程：回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝：
1、單面貼裝：預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試；
2、雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試；
回流焊的簡單的流程是“絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線?！?br/>
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